半導体組立工程（後工程）について

質問

半導体の後工程について本やインターネットで、できる限り調べましたが、企業秘密が多くうまく学習できません。
ダイシングから製品検査等、大体の流れは理解できましたが更に細かく理解したいです。
直接教えて頂いてもHPの紹介でも構いません。
よろしくお願い致します。

回答No.1

ymmasayan · ベストアンサー

とりわけ詳しいページと言うわけでも有りませんが参考までに３つほど。

http://www9.wind.ne.jp/fujin/diy/denki/parts/semicon4.htm

http://www.mtex.co.jp/seihin/device/

参考URL：

http://www.jpo.go.jp/old/info/handotai/chapt6.html

お礼

ありがとうございました。
図解してありとても参考になりました。