グラフィックボードのヒートシンクの位置について

質問

ふと疑問に思ったのですが、一般的なPCケース・マザーボードでグラフィックボードを組むとヒートシンク及び冷却ファンがグラボの下面になる製品が殆どですよね？
素人考えでは、ヒートシンクやファンがボードの上面にくるようにレイアウトしてある方が排熱効率が良いと思うのですが、どうなのでしょうか？
そこら辺の事情に詳しい方、思いついた点がある方、回答お願いします。

回答No.2

u-bot

そうなんですけど、ソケットの配置は昔から変わらず、昔は発熱が少ないからあまり考えてなかったのでと思います。

ケース内のマザーボードを右に９０度回転して廃熱口が上面になるようにした製品があります。
raven RV01
http://www.watch.impress.co.jp/akiba/hotline/20090124/ni_csstrv01w.html

http://www.silverstonetek.com/tech/wh08_0266.php?area=jp

お礼

慣習的に下向きになっているということですかね。
そういえばグラボに限らず、他の拡張ボードなんかも回路部品は下側くるように実装されてますね。なんらかの設計上の利点でもあったんでしょうか・・・
リンク先拝見しました。レイアウトも排熱を考えて少しずつ見直されているみたいですね
回答どうもありがとうございました

回答No.1

junw12

上に向けるとマザーボードのチップやCPUに直接熱気が当たるし、ＣＰＵからの熱と相まってもっと熱篭りますけど。

お礼

グラボの排熱は単独でやった方が良いってことですか。確かにグラボの熱でマザボやCPUにダメージを与えるのはイカンですね