Core 2 Duo T8100はなぜT7500の上なんでしょうか？

質問

IntelのＣＰＵのCore 2 Duo T8100はなぜCore 2 Duo T7500よりも上の位置づけなのでしょうか？
クロック周波数を見ても２．１ＧＨｚと２．２ＧＨｚの違いでＴ７５００の方が多いし、ＦＳＢは８００ＭＨｚでどちらも同じ！
Ｌ２キャッシュは３ＭＢと４ＭＢの違いでこれまたＴ７５００の方が多いですよね！？
しかし製造プロセスを見ると、Core 2 Duo T8100が４５nmでCore 2 Duo T7500が６５nmです。
まわりのＣＰＵを見渡してもこの「製造プロセス」の数字の少ない方が上位にきてますよね！？
と言うことは、この「製造プロセス」と言うものはクロック周波数やＬ２キャッシュをも上回るだけの行程（製造プロセスだからＣＰＵを造るまでの行程だと勝手に解釈しました）なのでしょうか？
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/article/modelno/intel.htm

回答No.1

Hoyat · ベストアンサー

>（製造プロセスだからＣＰＵを造るまでの行程だと勝手に解釈しました）
全くの間違いです。「製造プロセスXXnm」（製造プロセスと訳されるから誤解の根源なのだけど）は要するに「CPUなどの半導体を製造する際の基本的な線の太さを表わす」ものです。
これが細い方が消費電力や発熱も低減できるのです。
http://yougo.ascii.jp/gh/81/008159.html

それだけでなく位置付けが上位なのはT8000の方がT7000よりも「シリーズとして新しいから」もありますけどね。

補足

回答、ありがとうございます。
自分のノートＰＣのＣＰＵがCore 2 Duo T7500なので気になって質問をしてしまいました。
「これが細い方が消費電力や発熱も低減できるのです」と言うことはわかりましたが、では性能面（処理速度）でもCore 2 Duo T8100の方が上なのでしょうか！？
なぜかクロック周波数とＬ２キャッシュの数字だけを見てるとそうは思えないので再度質問してみました。
何度もすみません。

回答No.3

cz611cgy

最初にことわっておきますが、直接の回答ではありません
本質的な部分は#1さんが書かれていますので、別の視点という事で^^

T8100とT7500の場合に該当するかどうかは知りませんが、製造プロセスは
既に書かれているように配線の太さです
通常は配線を細くするだけだと発熱量は増大します
電気抵抗が大きくなるので当然ですね^^
同時に線にかける電圧/電流もどんどん低下しているため発熱量が下がります

高速化という面では配線が細くなる事でCPU上の距離も短くなります
電流が光速に近い速度で動いているといっても、最近の物になるほど
伝達時の遅延も問題になってきます
大雑把な比喩ですが全く同じ設計図で製造したとすると、データを届ける
距離が45:65=約70%ぐらいに短くなります
実際にはデータ転送だけじゃないし、基本設計も少しづつ変わるので
単純に4割増しの速度になるわけじゃないですが^^;

そのほかに、配線の幅が細くなる事で、CPUのコアが小さくなるので
単位面積当たりの生産量が大きくなる(安く製造できる)というメリットも
有ります
コアが小さくなる事で、あの狭いチップ上に2コアとか4コアをのせる事も
可能になっています

以上の事からCPU(に限らず半導体メーカー全体)はより小さく、低電圧で
動くように進化を続けています

お礼

ご丁寧にありがとうございました。
大変に勉強になりました。

回答No.2

Hoyat

#1です。
基本的な処理速度はT7500の方が上でしょう。
ただT8100の方が消費電力や発熱も低減できる訳ですから、高負荷・長時間の処理を必要とするソフト等では「安定性が高い」となります。
クロック数は同じアーキテクチャ（回路）では高い方が有利ですが同じアーキテクチャではない場合は比較の対象にはなりません。極端な例を言えばPenDの3Ghzの方がCore 2 Duoの2.6Ghzよりもクロック数は高いですが処理能力は劣りますよね？
二次キャッシュの容量も同じです。T8100が小容量化しているのは「それで十分」との判断から下げたと推測します。

お礼

二度もご丁寧にありがとうございます。
大変に勉強になりました。