電子部品の動作温度(仕様書表記 解釈)

質問

仕様書(電子部品)の動作温度に関する表記について。

・Topr (絶対最大定格 動作温度)
・Ta (推奨動作温度)
・TjCOM (Commercial Operation)

上記の表記で、Topr・Taは周囲温度ですが、TjCOMに関しても周囲温度になるのでしょうか。
また、部品の表面温度≒周囲温度の認識で今まで実験をしていたのですが、これは完全な誤りになりますでしょうか？

回答No.2

esezou · ベストアンサー

hustlemanさん、こんにちは。
質問者さんの目的がはっきり判りませんが、ＦＰＧＡなどの仕様書（データシート）を読み、
設計した実装が、定格を満足しているのか判断したい、と仮定し回答します。
ＩＣメーカはジャンクション温度Tjの最大値を規制しますが、熱抵θjcを知ってますので、
データシート上には周囲温度Taの最大値を記載するのが普通です。
熱抵θjcはパッケージによってほぼ決まるので、別のデータシートの値等が参考になります。
コマーシャル品では通常Ta=70℃ですので、これを参考に設計します。
通風条件によってもこの条件は異なりますので、自己計算する設計者のためにTjやθjcが載ってます。
ファンを用いない筐体内の場合、Ta=40℃程度に設計するのが常識ですが、質問者さんのように表面温度を測定し、Tjを推定する方法は正しいアプローチです（熱抵抗はいくつかありますので勉強してください）。
パッケージだけで放熱できない場合は、ファンや放熱器を用い、見かけのθjcを小さくします。
この計算のベースとなる消費電力は、FPGA等の場合特に、動作速度に大きく依存しますので注意してください。
Toprは動作温度という意味と思いますが、そのデータシート固有の表記と思います。
この類の質問は、デバイスを例示した方が具体的回答をしやすいと思います。

お礼

esezouさん。
自分は回路設計者ではないのですが、設計者が作った回路の評価をし、議論することが多いのでこういう貴重な意見は大変参考になります。

ありがとうございます。

回答No.1

takepon256

＞TjCOM
これだけでは良く分かりませんが、ジャンクション温度のことではないでしょうか？
http://faq.tij.co.jp/faq.asp?f=152

＞表面温度≒周囲温度

どんな部品化は知りませんが、誤りです。
部品自体の発熱も考えられますので。

お礼

完全に勘違いをしていました。ありがとうございます。
ところで、対象の電子部品はCDS・FPGA等のICです。

takepor256さんの回答を元に今いろいろネットで調べてみました。

ジャンクション温度と周囲温度以外明記されてない仕様書の場合に関して。
部品表面温度の測定結果から、その素子が動作保証内であるか否かを判断しなければならないとき、熱抵θjcが分からないと求められないのでしょうか。※熱抵抗の記載はありません。この場合は、メーカに問い合わせるしかないのでしょうか。