電子部品・基板部品

パッケージ部品を実装したところ、同じ箇所に断線が発生してしました。（部品の角部） 発生率=数% 基板の断面を確認したところ、パットとパターンの境界部りクラックが確認され断線状態となっていました。（基材にもパット下にクラックが確認され、隣接パットも同じ状態） 実装は、鉛フリー半田を使用しています。 鉛フリー半田はクラックが入りやすいと聞いたのですが、表面張力等何か関係があるのでしょうか？ 数種類の基板を実装したのですが、このような現象は初めてで、他の実装メーカーでは発生はありません。 実装要因としてはどのようなことが考えられるのかご教授お願いいたします。

電気に関してかなり無知なので教えてください。 当社は海外（フランス）製の製品を輸入販売しているものです。製品が要求している電源は単相200V（0-200V）ですが、設置現場の事情により単相回路ではなく三相回路から２線（ＲＳ相）を取り出し電源供給する場合があります。 質問? 上記のような電源の取り方をして、一般的な電気部品的に問題はあるでしょうか？ 質問?　根本的に日本と海外（主にフランス）の電源事情（供給方法）は違うのでしょうか？ 質問?　海外の製品を日本国内に設置する場合、電源について注意すべき点は？ 非常に初歩的な質問で恐縮ですが、ご教授下さい。 宜しくお願い致します。

現在産業用ロボットについて勉強をしているのですが、減速機のRV減速機の構造及び原理がいまいちよくわかりません。ハーモニック減速機はHP上で原理などが説明されてわかったのですがＲＶ減速機はいろいろ調べてはいるのですがわかりません。 知っておられる方がおられましたらご教授ください

薄板基板にデバイスを実装した後、治具を使わずに分割する方法はありませんでしょうか。 プッシュバックでは製品がばらけてしまい実装が出来ず、マイクロジョイントのような「つなぎ」は、手で分割すると「つなぎ」の部分がバリっぽくなるのでＮＧ、よって現行は実装後の分割を入れているのですが・・・・。 基板が厚ければＶカットを入れるだけでＯＫですが、薄板基板なのでそれも出来ず、困っています。

コネクタの作り方について教えてください。 コネクタはどのような工程で作られるの でしょうか？ また、その工程の中で使われる自動機は どのようなものがあるのでしょうか？

鉛フリーを導入している企業は大半がプリント基板の表面処理にプリフラックスを使用していると思いますが、未実装基板または半完成基板を３ヶ月以上保管したい場合、どのような方法をとったら良いのでしょうか？やはり高価でも鉛フリーレベラーを使用すべきなのでしょうか。 御教授のほどよろしくお願いします。

　電気・電子分野について全く知識がないため、非常に初歩的な質問になってしまうのかも知れませんが、エミッター材とはどのような働きをするものなのでしょうか？ 　また、蛍光灯などが発光する原理などが分かり易く解説された文献・ホームページなどを紹介して頂けないでしょうか？ 　宜しくお願い致します。 　

半導体組立の中のワイヤーボンディングで、ワイヤーのループ形状の理想的な形は何かとの問いがありました。私は、ワイヤーの曲がり、ワイヤー自体（ネック部分を含み）のダメージ、モールドでのワイヤー変形が無ければ、特に気にしていなかったのですが、このような考え方は必要なのでしょうか？もしくは、規格などありますか？ ご存知の方は宜しくお願いします。

アセンブリの仕事をしております。 試作品にて鉛フリー半田を始めたのですが、どうにもうまくいきません。 局所フローにてコネクタを半田付けしておりますが ・フィレットに黒い点々が見える ・リードの先端に半田の小さい粒が付着する ・全体的にボソボソっとした半田になる などの現象が起きます。 様々な調査をし、共晶、手半田（鉛フリー）においても若干ではありますがこの現象が見られるため、コネクタリードのメッキ処理に問題があるのでは？ということになりました。 確かにメッキ処理したものを打ち抜いたようなリードでした。 どなたかこの現象について心当たりのある方、どんなことでもいいのでご教授願います。 ちなみに鉛フリー半田は3.0Ag0.5Cuを使い、コネクタリードは図面上ではスズメッキとなっております。

9643に投稿した者です。 半田付け時に ・黒い粒が見える ・リードの先端に小さい半田粒が付着する ・全体的にボソボソっとした半田付けになる 等の現象が起こっています。 特定部品に起こるのですがそのメッキ処理が問題ではないかと思っております。 その部品のリードはメッキ処理された後に打ち抜かれ成型されるためにリードの側面等はメッキ処理されておりません。 これが何らかの影響を及ぼしていると思うのですが、どなたか気になることありましたらご教授願います。 ちなみに該当部品のメッキは銅メッキ（下地）スズメッキ（12μｍ）です。 全面をメッキ処理されたニッケルメッキ（下地）スズメッキには何の問題も起こりません。

私は、フレキシブル基板（基板は問いませんが．．．）上の絶縁抵抗値を常時モニターできる計測器を探しております。何か良いものをご存知の方がおられましたらご教示願います。

表面処理、または実装された基板にて 鉛フリー半田であるかどうかを簡易的に 見分ける方法はあるのでしょうか？ たとえば試薬をたらすと鉛と反応して 色が変わるというように工程等で誰でも 簡単にできる方法というものはあるのでしょうか。

主要メーカーのカタログを見たのですが規格が判りません。形は直径６ｍｍ×高さ７ｍｍのアルミ缶で、天井部に、上から［１０２］［３３０］［６E］と刻印されており、左側１/３が黒く塗られています。 多分、３３０μFと思われるのですが、耐圧が判りません。PC用ボードなので１０V程度と思われるのですが、［１０２］の標記が気になります。 ご存知の方よろしくお願い致します。

新聞記事に、「半導体測定子ボディー」という言葉が記載されていました。記事によると、「半導体測定子ボディーは、半導体パッケージの測定を行うための測定子とスプリングを格納する微小の金属の筒」と説明されていましたが、ピンときません。 どなたかどのような製品かご教授願います。

選ぶときですが何を基準にすればいいですか？ 入力電圧、出力電圧・電流以外に。 入力電流って関係ありますか？

計測器についていたＤサブで ハーフピッチ　２８ピンのオスなんですが 品番がよく分かりません。 本当にピンだけが立っているものです。 樹脂付きのものはよく見るのですが・・・。

最近は鉛フリー半田が主流となっていますが、プリント基板のPad部（銅）の溶解量（溶解速度）はどのくらいなのでしょうか？ Reflow条件や半田の種類によってさまざまでしょうが、一般論でかまいません。どなたかご存知の方ご教授お願いいたします。

こんばんは！初心者なのですが、シャープ製フォトカプラのＰＣ３Ｑ６６Ｑの納期が遅く至急代替品を 探しています。 どなたか、相当品を紹介して頂けないでしょうか？ 申し訳有りませんが、宜しく御願い致します。

DC電圧を得るのに3端子レギュレーターとツェナーダイオードを使用する方法があると思うのですが、両者の原理とどういった場合に向いているかを教えていただけないでしょうか？ またツェナーダイオードを使用した場合の回路図を教えていただけたら助かります。 初心者です。よろしくお願いいたします。

自由電子の数は、何によって決まるのでしょうか。 ご存知の方、是非ご教授願います。 また、各金属元素の自由電子数が記載されている参考書,文献,ホームページ等ございましたらご紹介願います。 それでは宜しくお願い致します。