電子部品・基板部品

Ｐ板に、リード抵抗等を取り付けられる端子を捜しています。 Ｐ板の厚みは1.6、端子の取り付け穴は1.2です。 マックエイトの調整部品取付用端子は、穴径に合うものがありませんでした。 どなたかご存知ありませんか？　

CSK564AP-TG7.2(オリエンタル製)と QD75P2(三菱電機製)の接続を教えてください。

趣味で電子工作を始めたものです。 A/DコンバータIC(例えばAD7820など） を購入できるところがないか探しています。 いろいろホームページで抵抗やコンデンサ等は 見つけたのですが，手ごろな価格の A/DコンバータICを見つけることができません。 どなたか，知っている方がいましたら教えてください。

メタルマスクの位置合わせ後の試し刷りを、みなさんはどの様に行っているでしょうか？ 弊社では、日立ケミカル製の「ヒタレックス」を基板に密着させ試し刷りを行っているのですが、現場から、帯電するので帯電しないような物に変更して欲しいと言う要望がありました。 色々と探しては見たのですがなかなか良い物がありません。 どなたか、帯電しない「ヒタレックス」と同様の物をご存知でしたら教えて下さい。 また、うちではこういう方法で行っているというような”企業秘密”をお教えいただけたら幸いです。

はじめまして。YTAと申します。 内容的にこちらでの質問で良いか迷いましたが 助言願います。 プリント基板の設計をしておりますが、LCCパッケージのフットプリントの設計をした際、実際の 実装時に半田ブリッジが発生してしまいました。 部品のカタログ（資料）より半田量を絞った設計 をしたはずなのになぜか・・ LCCパッケージのPCB設計において情報がほしいのですが、ヒントになるHPがあれば教えて下さい。 宜しくお願いいたします。

基板に取り付けられる小型で安価な電磁カウンタを探しています。駆動電源はDC5V若しくは24Vを希望です。OEM対応品でも可能です。なかなか見つからないので、どなたかご存知の方連絡ください。

プリント基板の種類と特徴および一般的用途について教えて下さい。

実装関連の業界で、フライングチェッカーという検査方式があるそうなのですが、具体的にはどのような方式で検査するものなのでしょうか？プリント配線基板の状態で使用するものなのか実装状態で使用するものなのかも含めてお教えねがいます。外観検査機とは別の概念の様子なのですが、そのメカニズムとか動きについてお教え願います。

0.9V3.0Vが可変で取り出せるレギュレーター探してます 可変の小型安定化電源が欲しいのですが、自分が探す限り最低電圧1.2Vの物しか見つけることが出来ませんでした。 秋葉原で手に入る物で無いでしょうか？よろしくお願いします。 レギュレーター以外で部品点数を少なく安定して電圧が出せるものがあるようなら合わせて教えていただけると助かります。

電源コードにブッシュ（装置からの引き出し部分についている成型されたもの、電線保護の役目）のついたコードを探しています。どなたか製作しているメーカー名を教えて下さい。

48ピンCLCCパッケージ(ピン間距離1.02mm)をユニバーサル基板(2.54ピッチ）に実装するための変換アダプターを探しております。メーカーをご存知の方は教えていただけないでしょうか？

10bitのパラレルデータをLVDSに変換するコンバータを探しています。 CMOSイメージセンサーがから出力される10bitのパラレル信号をLVDS規格(市販のフレームグラバに"LVDS規格対応"と書いてある）に直すコンバータを知りませんでしょうか？

基盤に取り付けられる部品の強度の試験をしたいのですが、通常、基盤のリフロー温度と時間はどういった条件なんですか？

現在、デジタル出力付きのポテンショメータを探しています。なるべく、安価で小型なものを探しているのですが、なかなか良いものが見つかりません。 もし、知っておられる方がいたら教えてください。

鉛フリー(フローはんだ付けのフローアップ不足&ブローホール) 鉛フリー・フローはんだ付け(DIP)のフローアップ不足及びブローホール(ボイド)で困っています。 フローアップの基準は基板厚の80%以上ですが、はんだ上がりが悪い箇所が有り(50%程度)、DIP後に追いはんだをしている状況です。 はんだ付け条件は下記の通りです。 ・はんだ材 :Sn-3.0Ag-0.5Cu ・ポストフラックス :EC-19S-A ・予備加熱温度:120140(℃) ※基板表面温度 ・はんだ温度 :255(℃) ・はんだ付け時間:56(sec) ※一次と二次の合計 ・コンベアスピード:0.7(m/min) 宜しくお願いします。 はんだ付け雰囲気は局所N2です。 O2濃度は36(%)程度です。 使用している基板について ・板厚:1.6(mm) ・材質:FR-4(26層) ・表面:Cuスルー(プリフラ仕上げ) フローアップ発生箇所は"ベタパターン"部です。 特に実装面側にベタパターンが有ると基板の温度が上がり難く、追いはんだを含め苦しんでいます。

素人の質問で申し訳ありません。 Rohsの閾値ですが重量比ベースでカドミウムが100ppm、その他5物質が1000ppmとなる見通しとよく聞きます。これはまだ法的根拠がない状態での見通しであり、ELV指令と同様になるであろうという予測からの話であるということは理解しております。 閾値という解釈ではなく、原則は全廃であるということも理解しております。 ただ、その100ppm(1000ppm)の解釈を伺いたいのです。 例えばカドミウム0.01gを含んで5gの材料（部品）があったとして、これは2000ppmとなるのでしょうが、この素材を含んだ製品の重量が100gの場合はどのように解釈すればよいのでしょうか？ さらに、その他5物質もカドミウムと同様の解釈でよいのでしょうか？

非絶縁式のプッシュプル形のスイッチング電源を作製しようと思っています。 出力電圧３Ｖ　定格１Ａです。 入力電圧２４Ｖ コントロールＩＣとしてＮＥＣ製の４９４を使用しますが、何か良い資料・参考になる回路図がありましたらお教えください。 よろしくお願いします。

日産純正TVチュウナーより、映像用ピンジャックを出したい。 ニッサン純正の、ＴＶチュウナーから、映像用の、ピンジャックを、出したいのですが、どうしたらいいのかわかりません。ディーラーで、配線図を、見たら、映像出力と、同期信号、シールドアースが、出ていました。もし判るようでしたら、配線図や、どの様な部品がいるのか、教えていただきたいと思います。 純正チュウナーから、リアモニターに、つなげたいと思っています。

多回転式ポテンショメータでモータ位置制御をしていると、正回転時と逆回転時で若干ずれが生じるようです。 このずれはなぜ起こるのでしょう。また繰り返し精度の良いものはありますか。

はじめまして 現在パッケージの制約上、リバースボンディング による金ワイヤーボンディングに挑戦し、思考錯誤を 繰り返しておりますが、どうしてもＰＡＤ（２ＮＤ） 圧着後のテールカットがうまくいかず、エラーが 出ます。エラー内容はテール長さバラツキによる スパークエラーです。（オープン＆ショート） ２ＮＤにはバンプを形成し、バンプ中心ではなく 少しループ延長線上の奥側に設定しております。 カットクランプ圧　60ｇ 平行OK　隙間0.1ｍｍで カットクランパー設定しております。 なんとかエラーなしで生産出来ないでしょうか？ 追記遅れました。 まず私共で使用しておりますワイヤーボンダー ですが、お恥ずかしい話、新川のUTC-200BI と 九松製のHW26,27タイプのものしかなく、バンプ Bond機能もありません。 無理やりBumpを形成し ているのが現状です。 Bumpはなんとか機能がなくとも、平均Bump径 70μｍ 厚み約20μｍ 高さが55μｍのプラットフォーム型?で安定しております。 ただ試行錯誤途中の為、Bumpとループを別のキャピラリーで実施しております。 以下にSpecを記入します。 Bump 金線 20μｍハードタイプ --------------------------------- キャピラリー FA 11° T 63 CD 33 H 28 CDA 90° パラメーター 1ST 2ND Time 45 0 Power 93 1 SearchForce 40 10 Force 45 10 --------------------------------- Loop 金線 25.0μｍ GLF キャピラリー FA 8° T 90 CD 43 H 33 CDA 90° パラメーター 1ST 2ND Time 100 50 Power 80 90 SearchForce 40 20 Force 45 25 --------------------------------- 以上の様な条件ですが 圧着位置は大体でずらしており 数値入力も自動では入りません。Teaching画面で 1ピン毎に数値を入力する事も可能ですがワイヤ方向 が斜めのものはやはり大体で入力する以外ございません。やはり厳しいのでしょうか？ 大変不躾で申し訳ございませんが 最良のBump形状やBump種別毎のボンディングノウハウ等 ご教授お願い致します。 金線やキャピラリーは数十種ありすぐにでも取り掛かれると思います。