電子部品・基板部品

オープンコレクタでドライブされている 050Hz.ピーク電流10mAが流れているケーブル があります。 このケーブルを貫通型（又はクランプ式）のCT でパルス数を検出したいのです。 パルスを検出できればいいので変流比精度は 重要ではありません。 直流も測れるクランプメータのセンサー部分 のようなものが小型かつ安価で入手できないかと 思い探しています。 ご存知の方、アドバイスをお願いします。

ＰＫＧの後工程や基板実装作業時における手袋の着用及びその管理方法について皆様からご教示頂きたく宜しくお願い致します。 １：半導体後工程クリーンルーム内使用手袋の種類及び交換頻度（繊維系であれば洗濯頻度や洗濯方法等） ２：半導体後工程モールド以降、テスト工程及び基板実装工程における使用手袋の種類及び交換頻度（繊維系であれば洗濯頻度や洗濯方法等） ★どちらか一方だけでも結構です。 皆様のところでは、手袋の交換基準等は、手袋への付着物質等を分析し、その結果より判断して交換基準等を設定しておりますか？評価方法や事例等もありましたら併せて宜しくお願いします。

普通の汎用トランジスタ（２ＳＣ１８１５等）を表面実装タイプに置き換える場合、市場に出回っている汎用品（型番）を探しております。

コレクタ許容損失について教えていただきたいのですが。

プリント基板（部品実装に使用されてるマザー基板や、ベアを搭載するインターポーザ基板） に関する情報がいろいろ掲載されているHPをご存知の方みえましたら、教えて頂けないでしょうか。 例えばエッチャーメーカーや基材メーカーやレジストメーカーが記載されていたり、いろいろ質問 できたりできると良いのですが。 （半導体とかはあるんですが） よろしくお願い致します。

よく半導体（ウエハー）の用語で、ノッチやオリフラというのをよく聞くのですが、何を指しているのか教えて頂けないでしょうか？

樹脂（液体）を塗布する装置の指標として塗布量精度があります。この塗布精度の評価方法はどうのような方法で評価しているのでしょうか？ 特にピストン式による塗布の場合について知りたいです。 例えば、5mg相当分の押し込み量（長さ）をピストンで押し込み吐出すことで塗布面に塗布を行います。その場合、樹脂はノズルにも付着します。このノズルの付着量と塗布面に塗布し電子天秤で塗布量を測定したものと、両方（ノズル付着量＆塗布面樹脂量）を足して装置の塗布量精度としているのでしょうか？ それとも、あくまでも塗布面に塗布した樹脂量を5mgなるようにピストンの押し込み量を調整して塗布量精度としているのでしょうか？

　磁性体には、常磁性体・反磁性体・強磁性体などがありますが、その磁性体を判別する方法とはあるのでしょうか？

基板設計の初心者です。 基板設計において同じ周波数もしくは違う周波数の 水晶を近くに並べてたり、固めて配置した場合、何か 信号等に影響はでるのでしょうか？ 使用部品はEPSONのSG8002JC等です。

海外で基板の実装アセンブリを行なっている顧客がいるのですがプリント基板の製造に興味を持ち、「工場の立ち上げを考えたい」と言っています。プリント基板の製造工程に知識の無いユーザーがいきなりこのような製造工程に進出するのも無理があると思うのですが日本にはそのような顧客のリクエストに応じて工程のコンサルタント的仕事をする会社または個人のアドバイザーなる方は存在するのでしょうか？　教えて頂ければ幸いです。

はじめまして。 紫外線ＬＥＤもしくはブラックライトなどありますが紫外線照射ということもあり、肌に危険と聞いたことがあります。 連続照射をした場合、危険とは言われない時間、波長などご存知の方教えてください。もし危険でないという意見もありましたらぜひ教えてください。 よろしくお願いします。

半導体ウエハーですが、ノッチやオリフラに関してSEMI規格で規格化されている ようなのですが、どこかのHPでこの規格が分かるとこがありましたら教えて頂けないでしょうか？ 以上、よろしくお願い致します。

両面銅貼り付け基板にレジストフィルムを貼り付けたとき、湿度が高くなると気泡をかみ込みます。どうすればかみこまないのでしょうか。

現在、発熱電子部品のプリント基板への放熱を考えています。その際、熱抵抗はどのように考えたら良いのでしょうか。プリント基板の熱抵抗値を探してみたのですが見当たりませんでした。（純）銅として計算するのでしょうか？当方の希望としましては、パターンの面積に換算したいのですが・・・。このような計算の初心者ですので、些細なことでもヒントになりそうなことがございましたら御教授下さい。宜しくお願い致します。

LEDの実装を行っておりますが実装品の検査時に たまにIr（逆電流）が異常に大きいものが発生してしまいます。原因はどこにあるのでしょうか？ 御意見お願い致します。

半導体PKGの仕様書にPKG外形寸法が記載されていますが、 この外形図では平行度やコプラナリティー等を記号で示されていますが、 この見方が分かるよに説明等がされているHPを知っている方がみえましたら 教えて頂けないでしょうか？

ベアの半導体と基板をワイヤーで接合する方法がありますが、 ベアのアルミパッドにワイヤーボンディングした場合、接合強度を確認するために シェアーとプル強度を確認します。 この2種類の確認方法は何のために行っており、この2種類に分けて評価する 意味を教えて頂けないでしょうか。

電子部品（モールドタイプ）のパッケージ時に離型剤（Si）を使っていますが、部品電極に離型剤が付着してしまい問題が発生しています（はんだ付けでは問題ないのですが） どなたか、この離型剤を取る洗浄液などを教示いただきたく、お願い致します。

みなさんこんばんわ。 制御初心者の私にいろいろ教えていただけたら幸いです。 まずソレノイドバルブ等に配線をする際に、引っ張られても抜けないように結ぶのだと先輩に言われてるのですが、いまいちどのようにすればいいのかわかりません。 またみなさんもキャプコンから線が抜けないようにインシュロックなどをしめて抜けを防止しておられますか？ 配線のテクニックなど参考になるサイトなどあれば教えていただけたら幸いです。 お願いします。

精密機器を作る予定です。このとき、はんだの金属間化合物層の抵抗を知りたいと思っています。 Cu6Sn5やCu3Snの電気抵抗率を知っていませんか。