薄板基板の保持方法とデバイスの分割方法について

2004/09/01 17:43

このQ&Aのポイント

薄板基板にデバイスを実装した後、治具を使わずに分割する方法はありませんでしょうか。プッシュバックでは製品がばらけてしまい実装が出来ず、マイクロジョイントのような「つなぎ」は、手で分割すると「つなぎ」の部分がバリっぽくなるのでＮＧ、よって現行は実装後の分割を入れているのですが・・・・。基板が厚ければＶカットを入れるだけでＯＫですが、薄板基板なのでそれも出来ず、困っています。
薄板基板のデバイス実装後の分割方法について悩んでいます。現在の方法では、実装後に分割する必要があり、それにより製品がばらけてしまうため、問題があります。また、手で分割すると「つなぎ」の部分がバリっぽくなるため、マイクロジョイントのような方法も使えません。厚い基板ならＶカットを入れるだけで済むのですが、薄板基板の場合はうまくいきません。解決策を教えてください。
薄板基板のデバイス実装後の分割方法について困っています。現在は実装後に分割していますが、その方法では製品がばらけてしまい、実装がうまく行えません。また、手で分割すると「つなぎ」の部分がバリっぽくなってしまうため、避けたいです。基板が厚ければＶカットを入れるだけで済むのですが、薄板基板ではそれが難しいです。どのような方法で分割できるか、アドバイスをお願いします。

noname#230358

電子部品・基板部品
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noname#230359

2004/09/01 21:04 回答No.1

はじめまして。基板の板厚はどのくらいなのでしょうか？実装が出来ると言う事は、t=0.2が私の知っている範囲での最薄板厚です。 V-cut対応で板の分割を行うのであれば、t=0.5までは可能です。→最新のV-cut機なら問題ないでしょう。（それ以下の基板も可能だと思いますが。）実装後の分割は、V溝をレールの替わりにしてダイサーのような物でカットしているところを見たことがあります。ちなみに、t=0.5以下はミシン目で対応しました。