基板のパターン変更について

質問

基板のパターン変更の確認ポイントが知りたくて質問します。
会社で使っている試験装置の基板の一部部品が製造中止になり、基板のパターン変更がございます。
個々の部品については確認済ですがパターンが変わる時の注意点がよくわりません。設計思想や基板によって千差万別だと思いますが・・・・
何か基本的なことがあればと思いまして質問しました。
弱電回路です。

回答No.3

ohkawa3 · ベストアンサー

高周波特性など性能の担保は貴殿にお任せするとして、安全性の点では次のような事項を考慮すれば宜しいかと思います。
・電位差が大きなパターン間の絶縁距離（充電部と取付部との距離を含む）は、従来設計以上を確保する。
・大きな電流が流れるパターンの導体幅は、従来設計以上を確保する。
・銅箔の厚さは、従来設計と同等とする。
・基材の比較トラッキング指数は、従来設計以上とする。
・部品をはんだ付けするランド部は、個々の部品の推奨値を守る。
・発熱部品に関しては、従来設計以上に実装密度を上げない。

回答No.4

lumiheart

単純に周波数レンジで決まる

ＭＨｚ単位か？ｋＨｚ単位か？

概ね、ＭＨｚ単位になると厳密に線路インピーダンスとか影響してくる
でも、ｋＨｚ単位の低周波なら気にするほどでもなし

回答No.2

by_plus

> 設計思想や基板によって千差万別だと思いますが・・・・

まさにその通りです。
どのような部品が変更になったのか分からないので全くアドバイス出来ませんが
例えば、コネクタやスイッチなどで物理的なサイズが変わったとしても
信号、電源、動力、高周波、クロック、他の回路との距離関係は等々
いくらでも条件が想像できて・・・

回答No.1

noname#252929

それは回路図や、パターン図を見ないとわからない話でしょう。

高周波回路や、ノイズ関連のあるものだと、それに合わせた特殊なパターンを組む場合もあります。

もちろん、なんにもきにせずパターンだけ繋げば良いというものもありますので、なんとも言いようがないと思いますけどね。