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※ ChatGPTを利用し、要約された質問です（原文：BGAフリップチップICの裏面の機械的保護）
BGAフリップチップICの裏面の機械的保護
このQ&Aのポイント
- BGAチップの裏面カケを防止するための方法を検討しています。
- ポッティングやシートフィルムを使用する他に、機械的保護の候補はありますか？
- また、有力な材料や工法があれば教えてください。
noname#230358
- 電子部品・基板部品
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noname#230359
回答No.2
基板に実装する前の状態（裸のチップ）を保護したいのか、 基板に実装した後の保護をしたいのか、保護の目的は何でしょうか？
noname#230359
回答No.1
BGAというよりCSPパッケージでの適用だと思いますが 現状だとBGAだと半田接合が300℃程度で信頼性がなくなるので 接続後に適用できる樹脂ポッティングがコスト的にも信頼性的にも主流です 候補技術はいろいろあると思いますが実際に見たことはありませんね
