高耐熱の離型材料について

質問

有識者の方々ご教示お願い致します。

現在樹脂を所望の形に成型するため、ＰＥＴフィルム上に樹脂を流して作製しております。
しかし、熱硬化温度が200℃近くになるため、再度使用ができないといった問題が起こっており、ＰＥＴに変わる材料を思案中です。
現状では、
１．ＰＥＴと同じような表面状態で高耐熱のもの
２．ＰＥＴと同じような表面状態に処理された金属
の2方法で検討しようと考えております。

このような都合の良い材料はあるのでしょうか？
ご回答よろしくお願い申し上げます。

回答No.2

noname#230359

一般的には、
ポリイミドフィルムが妥当ではないかと思われます。耐熱温度は250℃になります。

補足

ご回答有難うございます。
ポリイミドフィルムについてですが、使用する樹脂がアミドイミドであるためか、硬化後に離型できませんでした。
（使用樹脂を明記しておらず申し訳ありません。）

追記ですが、ＰＥＴ、ＰＩ以外にはＴＰＸ、テフロンを使用してみましたが、ぬれが悪かったため、材料の選定からは外しております。ＰＰＳは未試験ですが、おそらくぬれが悪いと考えており、私自身はその他の材料をあたっているところです。

もし宜しければ、何か知恵をお借りできれば幸いです。

回答No.1

noname#230359

使用している樹脂は何か判りませんが、成形で少量生産・試作等でよく使用される方法に真空成形と言う方法が有りますが、この方法とは違う物なのでしょうか?真空成形では普通シリコンゴムの金型を使いますが

補足

ご回答有難うございます。
使用している樹脂を明確にしておらず申し訳ありません。使用樹脂はアミドイミドです。

成型に使う型としてシリコンゴム（信越シリコーン製）を使用しましたが、硬化後に離型できず断念してしまいました。

真空成型についてはまだ行っておりません。
試験を行ってみます。