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プリント基板の防水処理について
- プリント基板の実装済み品に対しての防水加工方法とは何でしょうか？一般的な方法や簡易的な方法の特徴や必要な設備投資についても教えてください。
- プリント基板の防水加工にはどのような手法がありますか？一般的な手法や簡易的な手法について詳しく教えてください。
- プリント基板の実装品に対する防水処理にはどのような方法がありますか？一般的な方法や簡易的な方法の特徴や必要な設備投資について教えてください。
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> 一般的な方法、簡易的な方法はどの様なもので、どの様な設備投資が必要でしょうか？ なので、“簡易的な方法”の場合は、小生もURLに示すような ホットメルトです。 また、“プリント基板 防水 簡易モールド”にて検索しますと、３Ｍ™ Novec™ 高機能性 コーティング剤等々も確認できますから、確認ください。 ベースの防水を上述で、放熱やコネクタ等問題は、その部分が得意分野の防水処理を 付加し、併用での対応は常道ですがね。
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実装済み品だと、放熱や応力条件で全く変わると思います ご質問の範囲全般を知りたいなら有料でコンサルを頼むべき内容。 いずれにしても防水コート処理を行うためには コネクタやスイッチ類のすべての部品に適応判定を行いなおす必要があります。 究極的には金属ケースでシリコンオイルなどでオイルバス構造にするか エポキシやシリコン樹脂などでプリント基板端面も含めて固めるか。 iPhoneのように微小コンタクトコネクタがあるような精密電子製品に 後追いで防水処理をするのは諸刃の剣だと思います。 さすがに自己責任の範囲ですね。
スプレー缶もあって試す程度は手で出来るが、確実さを得るなら機械スプレーです。 http://www.nodascreen.co.jp/product/wop.html 同じくフッ素系が優れ、ウレタン、アクリル、シリコンなどどの比較と膜厚別のデータあり。 http://www.fluorotech.co.jp/3.htm ホットメルト・・・部分的な肉盛では防水性は保証されず。放熱性を損なうので設計見直し要。 ホットメルトモールディング・・・シリコーンポッティングと同じく、ケーシングへの充填埋込みで基板の追加的処理ではない。 カタログ見るだけで判るのに・・・ エンジン制御ユニットECU などは完全な防水ケーシング。なので部品基板には防水性能を要求せず。 携帯スマホデジカメでも同様の防水を売りにする製品もあるが特殊。 むしろ水没しての復帰性を求められること多く、それにはスプレーで薄いコーティング。厚くやり過ぎると性能を損なう怖れ。 この要求 スマホの水没対策！iPhone用の防水スプレー http://kickstarter.likeplus1.net/%E3%82%B9%E3%83%9E%E3%83%9B%E3%81%AE%E6%B0%B4%E6%B2%A1%E5%AF%BE%E7%AD%96%EF%BC%81iphone%E7%94%A8%E3%81%AE%E9%98%B2%E6%B0%B4%E3%82%B9%E3%83%97%E3%83%AC%E3%83%BC-impervious/
ホットメルト
下記のサイトは参考になるかもしれません。 http://www.sanyu-rec.jp/product_den01#d01_1
