チップ実装されたプリント基板の衝撃試験時の基板固…

質問

チップ実装されたプリント基板の衝撃試験時の基板固定方法

プリント基板に実装したチップの構造及び接続信頼性をみるために、衝撃試験を行おうと考えています。
使用する装置は、供試品を取り付けたテーブルがある一定の高さからガイドロットに沿って、下部にあるサイズミックベースに衝突するものです。
ここで悩んでいるのが、チップ実装されたプリント基板を装置のテーブルにどうやって固定するかです。
方法としては、?テーブルの平面にぴったりくっつけてネジ止めをする。?テーブルとの間にスペースが空くように何らかのスペーサーを介してネジ止めする。の２点を考えていますが、他の方法を含めどのように固定するべきかアドバイスをお願い致します。
ちなみに衝撃試験は携帯機器等に組み込まれることを想定しての試験の一環です。

回答No.1

noname#230359

?は基板に隙間が出来るので、基板自体の板方向がバネになり、衝撃力が鈍るのと、共振した波形が尾を引くと想像します。
?はマシでしょうが、ネジ止め箇所がチップと離れるようなら、両面テープででも補ったほうが良いかもしれません。

確認には、テーブルと基板交互ででも、衝撃センサーを取り付けて波形をチェックすることが必要です。

お礼

早速の回答ありがとうございます。
補足になりますが、基板の４隅に固定用の穴が有り、チップ実装は基板中央の片側のみです。基板に比べ実装されるチップはかなり小さく、ネジ止め箇所からは離れています。?の両面テープでの補強については、ある程度広範囲に貼り付け、テーブルに固定した方がいいですよね？　衝撃センサーも基板に取り付けて波形確認をしてみたいと思います。
やりながら不明点がありましたら、再度アドバイスをお受けしたいと思います。その際はどうかよろしくお願い致します。