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銅バー、ブスバーの許容電流値について
- 銅バー、ブスバーの許容電流値の計算方法について、異なる意見が存在します。
- Aの計算式による許容電流値は瞬時に70℃に上昇するための値と考えられます。
- 一方、Bは電流密度に基づいて許容電流値を求めており、これが本来の銅バーの許容電流値とされています。
- 電気設計
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>2者の言い分が食い違っており困っています ＪＳＩＡの１２／３４ページの温度上昇表と 篠原の容量計算表とで 特に目立った違いは無いが？ 例えば ｔ６ｘ３０サイズ 温度上昇３０Ｋ 篠原 ４３０Ａ JSIA ４４０Ａ 微妙に違うが誤差の範囲内でしょう ｔ６ｘ６０サイズ 温度上昇３０Ｋ 篠原 ６８０Ａ JSIA ６８０Ａ ピッタシ！ 何か問題でも？ 恐らくですが 最小サイズの銅ブスバーを選定したいのかな？ でも、通常では許容最大サイズの銅バーを選択します http://ntec.nito.co.jp/prd/C857-C863-S10821.html 単純にブレーカのフレームサイズに合わせた最大サイズ ２００ＡＦ１５０ＡＴのブレーカなら２００ＡＦ用のを選択する 少なくとも日東には１５０Ａ用はラインナップされてない ＞制御盤の場合とｷｭｰﾋﾞｸﾙの場合とで異なるのはなぜでしょうか？ 盤の中に３０Ｋも発熱するヒータを入れても構わないと考えるか？否か？だけでしょう 発熱する銅ブスバーとは↓と変わらない http://www.shinohara-elec.co.jp/shouhin/heater/index.html?b_id=11 いにしえの昔（ＪＩＳ制定時）には キュービクル内に電子装置は存在しなかった 現在では静止型過電流継電器やデータロガ等、熱に弱い電子装置が存在するので 必ずしも３０Ｋのヒータを入れても良いとは限らないでしょう ＞そして、下記の電流密度の定数の出所(根拠)を知っていますでしょうか？ ＪＩＳＣ８４８０の７ページ と、言う理由だけではいけませんか？ 例えば、内線規程の許容電 ３７０５－１表 http://www9.plala.or.jp/c-hokuto/page20.html これの出所は不明です 都市伝説的噂では実験値や経験値だそうです 必ずしも計算式で出したとは限りません 重要なのは規格を制定した組織であって、規格を決定した根拠ではない 「内線規程の通りにケーブル選定しました」 と回答すればそれ以上の説明責任は無い この辺りが技術者と科学者の違いか？ 以前に大学に設備納入したとき 担当教授から内線規程の表の根拠を求められた その時は教授の冗談でしたが、かなりアセッた
お礼
ご回答ありがとうございます。 篠原のURIの例で説明しますと、同じ３ｍｍ厚みの２５ｍｍ幅で許容電流値が制御盤の場合とｷｭｰﾋﾞｸﾙの場合とで異なるのはなぜでしょうか？ ｷｭｰﾋﾞｸﾙの場合は30℃温度上昇した場合の電流値が230Aであり、 制御盤の場合は温度上昇をさせない場合は150Aまでという解釈をして良いのでしょうか？ そして、下記の電流密度の定数の出所(根拠)を知っていますでしょうか？ （銅帯の電流密度） 定格電流(A) 電流密度(A/mm2) 100以下 : 2.5以下 100を超え225以下 : 2.0以下 225を超え400以下 : 1.8以下 400を超え500以下 : 1.5以下 解釈が合っているか、電流密度の定数の出所(根拠)の知見があればどなたかご教授をお願いいたします。 以上、よろしくお願いいたします。 ご回答ありがとうございます。 ＪＳＩＡとＪＩＳどちらも言い分が正しいことが理解できました。 コストや温度上昇制限値を踏まえて銅バーの選定をしたいと思います。 ありがとうございました。
回答ではありませんが、もうひとつ参考になりそうなところを。
お礼
ご回答ありがとうございます。 ブスバーだけを取り扱っているサイトがあるのですね。 今後の参考にさせていただきます。 ありがとうございました。
お礼
ご回答ありがとうござます。 ただし書きの、 「ただし、母線・母線分岐導体及び分岐導体の温度上昇が，表3の値を超え ないことが保証される場合は，この限りでない。」 を見落としていました。 制御盤内には電子機器類があるので、盤内の温度上昇は望ましくなく、温度上昇に制限を設けると、このJIS C8480の選定値を採用する事になり、キュービクルの場合は特に温度上昇は気にすることがないので、７０℃くらいになる電流値を許容電流値にしていると解釈することにしました。 ありがとうございました。