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ホッパー、配管への粉体の付着防止策について有効な手段は？
- ホッパーや配管に粉体が付着する問題に対し、バイブレーションの活用を試みていますが十分な効果が得られていません。他の付着防止策について教えてください。
- 原料の充填時にホッパーや配管に付着する粉体は、充填のタイミングと異なったタイミングに落下してしまい、袋のシールが上手くできない問題があります。バイブレーションを始めとする付着防止策を調べましたが、効果が不十分です。他の方法を教えてください。
- ホッパーや配管に付着した粉体が充填タイミングと異なるタイミングで落下し、袋のシールが上手くできない問題があります。バイブレーションを使って粉体を防止していますが、充填時に粉が付着する状態は変わりません。他の付着防止策についてご教示いただけますか？
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粉体の性質がわからんが 壁面への吸着の理由は 湿気 静電気などが 考えられます バイブレーションは粉体を揺らすことによって余計静電気が発生すると思います 除電と乾燥とともに 空気を含ませ 粉流体にすると改善されると思います http://ja.wikipedia.org/wiki/%E7%B2%89%E7%B2%92%E4%BD%93 http://www.youtube.com/watch?v=nYEVzVgbfM0
お礼
お礼が遅くなり申し訳ございまん。ありがとうございました。試作決まりましたので別途新規で質問させていただきます。
バイブレーションを活用されてダメだとすると 付着するところは振動の節になってしまっているのかも。 バイブレーターの振動に変調をかけて節の位置が固定されないようにする。 固定周期しか不可ならバイブレーターを２基にして 7:11のような互いに素で最大公倍数が大きい組み合わせで振動させる。 またラットホールじゃないと言われているので通用するのか判りませんが ホッパーは断面形状を円形じゃなく花びら形になったものに変えてみる。
お礼
ご回答ありがとうございました。 バイブレーションの周期や形状の変更も視野に再検討してみます。
定期的に清掃するか、付着し難いテフロン系の塗装を用いるかで、改善は可能です。 ですが、良く観察しますと、分体の動線をカットする工夫もできると思います。 落下したら拙い位置の少し手前で、分体の動線をカットし、問題が発生しない手前で わざと落下させる工夫です。 鏡面は場合によっては引付き易くなります。 テフロン系の塗装は、静電気の問題がありますが、イオナイザー等を駆使してみてください。 テフロン系の塗装の耐摩耗性を確認してみてください。 優秀な部類の塗装ですよ(#^.^#)
お礼
ご回答ありがとうございます。 テフロンは粉が接触することで削れたり、剥がれたりしないのでしょうか。 粉体の動線も考えてみます。
粉体の物性により単にバイブレーションするだけでは却って圧密されてしまい ホッパー壁面に付着することでラットホールができたり塊になることがある このような場合には壁面の摩擦抵抗を減らすことが有効になることがあります 現状では既に＞配管表面は電解研磨処理、鏡面加工が施工・・・とありますが ホッパー本体は？更に直接圧縮エアーを吹き付けることとバイブレーションを 併用することで均一な粉体供給ができる場合もあるので試してみたいところだ 極端な例で言えば、エアーホッケーのようなエアー圧力で浮かせる感じと表現 すれば判って貰えるだろうか。ホッパーに穴を何箇所か明ける必要があるが、 直接ソケットを溶接し其処にプッシュワン継手で供給し上手く行った経験あり ま何れにせよ実際の原料で試験しながら結論を出すより仕方がないように思う
お礼
ご回答ありがとうございます。 設備構造を追記させていただきます。 ホッパーに粉を入れ、オーガ装置（充填）で一定の充填量を1分間に50ショットで充填します。充填時、1ショットあたり一定量の粉が1.2秒で充填を完了しなければいけません。 充填される際に袋へ落下する経路（シュート）への粉の付着で困っております。ホッパー、シュートは電解研磨処理、鏡面加工が施工されており付着防止としてバイブレーションを活用しておりますが今一効果なくほかに良い方法がないかと相談させていただいております。
＞粉体は自由落下で粉の流速や物性を変えることはできない前提で考えております。 流速を変えてしまえば？ ロータリフィーダ http://www.earthtechnica.co.jp/powder/p65/ エアーパルサー http://www.toyokokagaku.co.jp/product/02_14_01.html 遅くするか？早くするか？ の問題と思うのだが？ 現状のホッパー排出方式はどんな構造でしょう？ ただのシャッター？ ＞そのほかの方法で付着防止につながる施策を教えてください。 ご予算は如何ほど？ 恐らく、安価なバイブやハンマーを追加する程度でホッパー構造を変更するような お金の掛かるのは考慮外なのでしょうが http://www.biwa.ne.jp/~futamura/sub8.htm http://www.sankojapan.co.jp/products/funryu/yusou/rotary/index.html ＞袋のシールが上手くできず困っています。 粉体が細かすぎて落下した粉が袋の中で舞い上がって いつまでも落ちないとかのオチは無いですよね？ ＞その際に回転した粉がシュートに付着してしまうのです。 ↓の構造図で http://www.naomi.co.jp/powder/st.html スクリューから出たところにシュートがあって そのシュートに付着した粉が計量完了してからドサッと落ちる そんな感じ？ 案１、シュートにシャッタを付ける 案２、スクリューの回転数を２段制御以上にする 現在既に２段制御なら、３段あるいは無段制御 無段制御 http://www.m-system.co.jp/msysnethp/members_page/apllication2.html インバータとアナログ調節計によってスクリュー回転数を制御する 廉価機はインバータ無しの１段制御 普及機はインバータで高速低速切換え２段制御 高級機はインバータ＋アナログ調節計の無段制御
お礼
ご回答ありがとうございます。 説明補足させていただきます。 粉の切り出しはオーガ方式です。 スクリューが回転して必要量充填する方式です。 その際に回転した粉がシュートに付着してしまうのです。 まず、その付着を抑える方法が知りたかったのです。 予算は効果があるのでしたら設定しておりません。 粉の舞い上がりによる粉噛みではございません。
ラットホールでは、無いですよね？ 落下タイミングを均一に出来れば良いんですか？ 付着部位は、調べましたか？ 付着する所は、いつも同じ所ですか？ (普通は、大体同じ所に付着します。) 同じ所なら、対策は簡単に出来そうですが、 毎回違う所に付着すると成ると少し厄介です。 (壁面に空気層を作るとか？) 付着部位を限定する事が出来れば、対策の方向性は見えて来ますよ。
お礼
ありがとうございます。ラットホールでなく充填の際に周りに飛散したパウダーが壁面（ファンネル）に付着し、その付着したパウダーが充填のタイミングと異なったタイミングで落下したという仮説で付着防止策に取り組んでおります。
ホッパー、配管への表面処理はどうでしょうか？ フッ素系などの・・・ 粉を付着させないという考えです。
お礼
ご回答ありがとうございます。 内容のご説明が抜けておりましてすみません。 配管表面は電解研磨処理、鏡面加工が施工されておりまして。 粉体は自由落下で粉の流速や物性を変えることはできない前提で考えております。
お礼
早速のご連絡ありがとうございます。ノッカーですか参考になりました。 詳細確認してみます。