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ICと温度グレードについての疑問
- ICの温度グレードについての疑問についてまとめました。
- ICの温度グレードには、コマーシャル用温度、工業用温度、拡張温度、軍用機器用温度、オートモーティブ用温度があります。
- 内部回路や実際の製造方法において、ICの温度グレードには違いがある可能性があります。
- 電子部品・基板部品
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昔、ＴＴＬの７４／５４シリーズの違いは、 プラスチック／セラミック パッケージの違いに加えて、 コアチップの選別にあるとされていました。 ウェハのマスクは、写真の様に光学的に拡大して焼き付けるので、 ウェハ中心部と周辺部とでは、微妙にパターン幅に差が出るとかで、 それも含め、いくつかのチェック項目を経て選別していたという話でした。 （本当のところは、よく分かりません。） チップそのものには差が無いのでしょうが、交差範囲の中で、 何らかの検査を経て選別されていると考えています。 あとは、リードフレームの仕様にも差があるのではないかと思います。 ご参考まで。
お礼
こんばんは、ご回答頂きまして有り難う御座いました。 へえー、何だか予想はして居ましたがやっぱり・・・ という感じがしました、同じ種を蒔いても様々な状態 の芽が出て育つものですよね、ウェハーからリードフ レームまでの行程のほんの僅かな違いで、うーん、だ から単価が高いのですね、それを選別するだけでもメ ーカーの努力って有ったんだなって思いました、大変 貴重なお話を頂き誠に有り難う御座いました。
根拠を示すことはできませんが、グレードの違いはパッケージの設計の違い が主な違いであって、中身（半導体の上流プロセス）自体に違いはないもの と思います。とはいうものの、製品検査の項目と基準は、上位グレードほど 厳しくなっていると思います。 コマーシャルグレードとミリタリーグレードの違いは、樹脂パッケージと セラミックパーケージのように現れていることが一般的と思いますが、少 々古い時代のことかもしれません。 通常、パッケージ内にヒーターが入っていることはないでしょう。 アプリケーションの要求として、ウォームアップタイムが多少かかることを 前提に、特性保証する温度範囲を広げたり、ウォームアップ後のドリフトを 低減するために、外部にヒーター（またはペルチエ素子）などを設置するこ とはあると思います。
お礼
ご回答下さいまして有り難う御座いました。 パッケージの差異であればシリコンウェハー以外の素材の 違いだけと考えられますね？だとすると超低温で仕様を満 足させる為には保温？まさかヒーターが入っているとは思 えないのですが・・・入っているかも知れませんね、後は 得られたチップの中から仕様温度に耐えうるチップを厳選 するのでしょうか？市販価格が高価であるのは確かでそれ がその理由なんでしょうか。
![その他([技術者向] コンピューター) イメージ](https://gazo.okwave.jp/okwave/spn/images/related_qa/c205_2_thumbnail_img_sm.png)
お礼
ご回答頂き有り難う御座いました。 設計から違うのですね？素材も違う のであれば納得です、やはり特別に 作られたという事になりますね。