- 締切済み
※ ChatGPTを利用し、要約された質問です（原文：ボンドが付着しないヘラ）
ボンドが付着しないヘラで基板の電子部品を目隠しする方法
このQ&Aのポイント
- ボンドが付着しないヘラを使用して基板の電子部品を目隠しする方法を探しています。
- ディスペンサーの先端形状やヘラの材質を変えてみましたが、うまくいかず困っています。
- ボンドの塗布をより早く簡単に安価に行う方法を知りたいです。
noname#230358
- その他（材料・素材）
- 回答数2
- ありがとう数0
- みんなの回答 （2）
- 専門家の回答
みんなの回答
noname#230359
回答No.2
テフロン(フッ素樹脂)の非粘着性は、一般的です。 以下のURLで確認下さい。 また、非粘着性 素材 で検索するか、 以下のURLで非粘着性の用語を含めた内容で検索しても 見つかる筈です。 検索のきっかけにして下さい。
noname#230359
回答No.1
もっと粘度の低い接着剤を使用することはできませんか？ そうすればヘラなど使わなくても自然にポッティングできると思いますよ。 変更できないとすれば、少し加熱してみては？ 接着剤は常温硬化型でしょうか加熱硬化型でしょうか？
