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※ ChatGPTを利用し、要約された質問です（原文：ＳｉＬＩＭ成形品への穴空け）
シリコンのLIM成形品への穴開け方法と下敷き材料について
このQ&Aのポイント
- シリコンのLIM成形品へ、φ0.3mm～φ1mmの深さ1mmほどの穴を開ける方法を知りたいです。ドリルでは上手く開けられないようですが、レーザーや他の方法で開けることは可能でしょうか？穴を開けると周囲は黒く炭化するのでしょうか？また、穴を開ける際に下敷きとなる材料にはどのようなものを使用すれば良いのでしょうか？
- シリコンのLIM成形品にφ0.3mm～φ1mmの深さ1mmほどの穴を開ける方法を教えてください。ドリルでは上手くいかないとのことですが、レーザーや他の方法で穴を開けることは可能でしょうか？穴を開けると周囲は黒く炭化するのか気になります。また、穴を開ける際には下敷き材料にも注意が必要ですが、適切な材料とは何でしょうか？
- シリコンのLIM成形品に0.3mm～1mmの深さ1mmほどの穴を開けたいです。ドリルでは上手くいかないようですが、レーザー等の方法で穴を開けることは可能でしょうか？穴を開けると周囲は黒く炭化するのか疑問です。また、穴を開ける際の下敷きにはどの材料を使えばいいのでしょうか？
noname#230358
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noname#230359
回答No.2
レ－ザ－加工と原理が同じになりますが、ニードル（針等）を加熱して 加工してみては如何でしょうか？ φ0.3～1mmのドリルでは、ニードルでの加工と同様で、弾性で外に広がる だけで、抜くと穴が塞がっているのだと思います。 それを熱で溶かし再成形させるか、軟化させて削り出すかです。 後者は難しいと想像するので、前者をアドバイスします。
noname#230359
回答No.1
特定のゴムはレ－ザ－加工が可能のようですが,一般的には難しいかもしれま せん。加工業者に問い合わせてみてください。シリコンの場合カッターで 穿孔するのが良いと思いますが,小径なので難しいとは思いますがが,1ｍｍ 程度なら方法はあるような気がします。
質問者
お礼
アドバイスありがとう御座います。 レ－ザ－業者に問い合わせて見ましたら、特殊なレ－ザ－での 加工となるようです。 自動機メ－カ－に問いあわせて見ましたが、刃の製作及び加工 のための微細動作は、難しいようです。
お礼
アドバイスありがとう御座いました。 Ｓｉは、熱硬化樹脂のため、熱等での溶解による 穴空けは出来ない様です。