アルマイト処理の絶縁性能について

質問

現在絶縁用の処理としてアルマイトを検討していますが、圧縮すると導通するような現象がみられます。何故でしょうか？

回答No.2

noname#230359

アルマイトの膜厚を厚くすることは絶縁性能を上げるのに有効と思います。
硬質アルマイトで膜厚を厚くなるよう指定すればよいのでは？
さらにテフロンやポリイミドを含浸させることもあるようです。

参考URL：

http://www6.ocn.ne.jp/~nistec/item_details/arumait.html http://akg.jp/puresijyon/hard_alm.htm

お礼

ご回答ありがとうございました。
今、硬質アルマイトで厚くする事を試そうとしておりますので、間違っていない事がわかりました。
テフロンやポリイミドについては私には知見が無いので、一度調査をしてみます。

ありがとうございました。

回答No.1

noname#230359

絶縁皮膜が薄いため，圧力をかけることで部分的な凸部などの皮膜が破れて導通が起こると思います。

補足

ご回答ありがとうございます。
破れるという点については、圧力を開放するとまた絶縁性はもどっているのですがどうでしょうか？
ちなみに皮膜厚さは10μ程度なので皮膜厚さを厚くすればいいのでしょうか？
また硬質にしても効果がでるのでしょうか