蒸着とスパッタの違い

質問

全くの素人です。
『蒸着とスパッタの違い』を簡単に
教えて下さい？

回答No.3

noname#230359

蒸着は、熱をかけ（電子銃や抵抗線）温度を上げ成膜する材料を蒸発させ基板に堆積させます。従って、融点の高い材料は不向きといわれています。融点の高い金属などには次のスパッタが用いられます。
スパッタは、ターゲット（成膜しる材料の塊）に粒子（一般にはプラズマで生成したアルゴンイオン）を当てると、ターゲットから成膜材料が飛び挿してくる現象（スパッタリング現象）を利用しています。飛び出した材料は基板に堆積します。熱はかけていません。
成膜材料の基板へのスピード（堆積時）は、一般にスッパッタのほうが高速なため、蒸着よりスパッタのほうが膜の密着性が良いといわれています。

回答No.2

noname#230359

http://kinoufilm.nof.co.jp/terms/
『蒸着』『スパッタ』欄を参照下さい。
より、用途的には、以下を参照して下さい。
http://www.jeol.co.jp/technical/dictionary/SEMTerms/03.htm

以上は、『蒸着』『スパッタ』『用語』検索した内容です。
半導体等のプロセスでよく使用します。

回答No.1

noname#230359

↓こちらをご覧ください。

参考URL：

http://www.sanyu-electron.co.jp/genri/index.html