パッケージ品(電子部品)の信頼性について

2007/04/25 15:01

このQ&Aのポイント

各社は規格設定やジェデックなどに基づき、新製品での信頼性を評価しています。
一般的にＷＢ工法（ガラエポ基板、エポキシ系で樹脂封止）では、信頼性は高いレベルです。
信頼性に関する参考情報を提供できるかもしれません。

noname#230358

電子部品・基板部品
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noname#230359

2007/05/06 19:35 回答No.1

レスが付かない様なので最近パッケージの信頼性が問題になったのは無鉛半田の導入の時でした。リフローの温度を上げざるをえなかったため、当時色々ICパッケージの信頼性評価を行いました。信頼性そのものではありませんが、JEDECにMSL(Moisture Sensitivity Level）という規格があります。これはパッケージを吸湿させ、その後リフローをかけてチップとパッケージの剥離がどの程度発生しているかを確認する試験です。これによってこのパッケージの製品は防湿梱包が不要とされたり、別の製品では防湿梱包を開梱後何時間以内に使うこと、と規定されます。実際にMSL試験を行ったところ、一部の製品では規定された信頼性に不足していました。　昨今ではICのアセンブルは外注で行っている場合が多い　パッケージの種類、シリコンのDieサイズ等にも依存するためこのメーカーのこれはOKまたはNGとかは一概に言えません。信頼性のレベルは？と聞かれても簡単には答えられませんが単純に信頼性を確認したければこのMSL試験がお勧めです。一般的なデータが紹介できればいいのですが、この試験は結構費用がかかるのでそういったものがありません。メーカーに出させるのも手です。

質問者