FPC気泡

質問

フレキの実装時にリフローを通すと基板に気泡が出来ると
の情報を受け、その原因を調べています。
当初その実装工場ではフレキ実装の経験が少なくフレキの
予備乾燥を行わず、実装していた為、ポリイミド吸湿によ
るものと判断していましたが、予備乾燥をしてもフレキに
気泡が出来るというのです。
フレキメーカーへ解析に出しましたが、結果は読みどおり、
乾燥の不足によるのもと診断されました。
工場の上層の方からは接着剤が悪いといわれているのですが、
エポキシ系とアクリル系で貼り合わせてあり、リフローで剥
れるとは思えません。
リフローに入れたら気泡が出来るということは確認済みですが、
そのような現象が大量に起こりうるのでしょうか？

不良率は10％程度、ガラエポ補強基板部に発生しています。

皆様ご教授の程宜しく御願いいたします。

回答No.2

noname#230359

基本的には吸湿が起因となり、補強板に気泡が発生したと考えられます。特に、補強板がガラエポなので水分が逃げにくいのは確かです。
（ガラエポが吸湿するのではなく、ガラエポの下にあるポリミド（ＦＰＣ）に吸湿した水分が逃げづらいです。メカニズムとしてはポリミドに吸湿した水分がリフローでの急激な温度変化により膨張して気泡が発生します）

補強板の硬さや厚みなどの設計仕様があると思われますので、硬さが特に必要でないのでしたら、ポリミド（ＰＩ）の補強板で対応してみてはいかがでしょうか。

また、リフロー前のベーキングに関しては80℃2時間の条件ですと水分が抜けないと思われます。自分の感覚では100℃以上でないと水分が蒸発しませんので80℃では意味があまり無いように思います。一度、ＦＰＣメーカーの仕様書をご確認するか、担当者に推奨条件を確認してみては如何でしょうか。ＦＰＣの構成にもよりますが、110℃、1～2時間で乾燥すると思います。

回答No.1

noname#230359

似たような経験をしました。
基板自体は吸湿しにくいのですが、補強板が吸湿しやすくて、補強板のところだけが発泡しました。
この場合、基板側から水が抜けにくく、補強板のみから水が抜けようとするため（つまり水が抜ける経路が少ないため）、膨れてしまいます。結局対策として補強板も吸水性の低いものに切り替えて乗り切りました。
ご質問の場合はこの逆のパターンでしょうか？ガラエポがどのくらい吸湿するのかわからないので断言できませんが。
ガラエポの吸水性（あるいは上記の浸透性）が低いようであれば、補強板を変えたほうがいいと思います。
材料変更が厳しいようだったらじーーーーーっくり予備乾燥して、確実に水分を取るなどしてみてはいかがでしょうか？
推論をかなり交えて回答させていただきました。ご参考になれば幸いです。

お礼

アドバイス有難う御座います。
メーカーの推奨乾燥条件80℃、2hは実施していますが、
もう少し長く行って確認してみます、有難う賀東御座い
ました。