半田部の温度

質問

プリント基板半田部の温度上昇において、基板材の一般的な使用温度の上限を知りたいです。基板材（紙フェノール、コンポジット材、ガラスエポキシ）の違いにより、使用温度は変わるものなのでしょうか？

参考までに、半田部温度：９５℃以下という基準で運用しております。（実力値は不明です。）

回答No.2

noname#230359 · ベストアンサー

＞現在は基板の使用温度上限性能は上がっているのでしょうか？
耐熱性の高い高Tgの配線基板材料が順次開発されていると思います。
この意味からは、使用上限温度は上がっていると言うこともできます。

また、はんだは融点に達しなくともある程度の温度(材料によっても異なり正確ではありませんが135℃ぐらい)で偏析(言葉が正確ではないかもしれません)が発生すると言われています。
はんだ部温度が95℃とのことですが、実際の使用環境温度の最高温度でこの温度に達しないようにする必要があります。

お礼

ありがとうございました。
保証温度としての、長期使用での寿命を踏まえた使用温度（保証温度）を確認したかったのです。
やはり、メーカーに確認してみます。

回答No.1

noname#230359

回答：変わると考えるべきです。

理由：
　大分類として紙フェノールや、ガラスエポキシというものがあるだけで、ガラエポなどもガラエポとして構成される成分が異なる事が当たり前と考えた方が良いでしょう。では、これをどう管理したら良いのか？というところですが、おそらくは製造委託先への品質特性的な指示について悩まれていると推測します。であれば、安易にＰＣＢメーカに保証温度を提出させ、それを自社で基準化し、製造委託先へ指示するのがベストです。
ＰＣＢメーカも技術革新などにより日に日に質の向上を図っています。これに対応するのは適時確認作業が必要ですので会社として取り交わすのが効率的と考えます。
ちなみに保証温度が出せないようなＰＣＢメーカなら取引をやめた方がいいですよ。

＞現在は基板の使用温度上限性能は上がっているのでしょうか？

ﾁに気にしていないといったところです。

要はプリヒート温度の上限ですよね？
プリヒート温度が上がれば半田濡れ性が向上するのは解かっていますが、現状その確認と更新はプライオリティが低くなっています(弊社では）。

先ほどの回答の補足ですが、ＰＣＢメーカごとでもその保証温度が異なると考えた方が良いです。おそらくは現在の基準近辺に落ち着くとは思いますが、その根拠が明確になるのが大切だと思います。

お礼

ありがとうございました。
現在は基板の使用温度上限性能は上がっているのでしょうか？
当社の基準は見直されていないのかもしれません。
基板メーカーへ確認してみます。

ありがとうございました。
保証温度としての、長期使用での寿命を踏まえた使用おんど（保証温度）を確認したかったのです。
やはり、メーカーに確認してみます。