プリント基板の反り矯正について

質問

プリント配線基板の反りで悩んでおります。
材料はテフロン系の材料でコシがなくへなへなした感じで、反りに方向性
がありません。現状これを、一枚ずつ作業者が手で修正しています。
これを装置を製作し、作業負荷を軽減したいと考えております。
基本的には、ローラータイプを考えておりますが、まったくこの辺について
の知識がありません。
なにか良い知恵ありましたら、ご教授お願いいたします。

回答No.2

noname#230359

masasuzuさんの回答に補足しますと
昔、アメリカの高級計器の中を覗いたら裏面がベタパターンのはずがスリットパターンや渦巻きに近いパターンが描かれていてその時は遊びかと思っていましたが基板のそりを防ぐ為だったのかもしれません。グランドプレーンを確保しつつ表裏の熱膨張差を考慮しないと矯正は無理でしょう

お礼

アドバイスありがとうございます。
設計ルールはユーザー先指示を元に製作するため、変更は不可となってしまします。現状では、物理的な矯正しかないと考えております。

回答No.1

noname#230359

製作されている基板形状、ｻｲｽﾞがわからないのでなんとも言えませんが、基板のそりを無理に直すのは諦めて、ｱﾙﾐﾌﾟﾚｰﾄがｴﾎﾟｷｼ基板でﾃﾌﾛﾝ基板？がすっぽりはまる治具を作成し、製造／組み立ての間は治具につけっぱなしで作業できないでしょうか？
基板材料ﾚﾍﾞﾙで言うと、材料の表裏、縦横からどう材料を取るか。
又、設計ﾚﾍﾞﾙでは表と裏のﾊﾟﾀｰﾝをどう残すかでも基板のそりが変わるため、薄い材料では特にｺﾝﾄﾛｰﾙすることが難しいです。

なるほど。いろんな意味で難しいですね。
2の方もいわれているとおり、裏面の銅箔にｽﾘｯﾄ入れればｿﾘを多少軽減することは可能ですがそれもかなわないとなると、、、。
現在は表面が凸、裏面が凹なのではないかと推測しますが、何らかの方法で基板材料のみで一時的にｿﾘを矯正できたとしても、部品実装してﾊﾝﾀﾞ付けすると、今度は表面実装部品のﾊﾝﾀﾞ表面張力で逆に、つまり表面が凹、裏面が凸になる可能性もあります。
※実装数、部品ｻｲｽﾞによります。
又これを平面のでたｼｬｰｼに実装すると、今度は無理に基板を矯正することとなり、ﾁｯﾌﾟ部品の電極剥離につながりかねません。
※今はやり？の鉛ﾌﾘｰﾊﾝﾀﾞでは、鉛が入っていない分ﾊﾝﾀﾞが硬く、力の逃げ場が無くさらに危険です。
ちなみに私のところでは、ｻｲｽﾞが小さい基板（100mm×100mm程度まで）はあまり気にせず実装し、完成品で信頼性試験を行っています。

お礼

アドバイスありがとうございました。
しかしながら、何千枚と作成しますので、治具の作成はムリっぽいです。
表裏での残銅率は明らかに違いがあり、片面のほとんどがベタ銅です。
製品としての反りの矯正が絶対的に必要です。ちなみに厚みは０．８ｍｍです。
エポキシ材であれば、熱矯正で修正が可能ですが、テフロンですので、
あまり効果はありません。また、基材が非常にやわらかいので、取り扱い
にも配慮が必要となります。