半導体棒のバリ取り方法

質問

φ２mm・L１００mmほどの半導体棒に０.１mmほどの縦すじバリが
長さ方向に一直線にあります。そのバリを取る必要があります。
現在は１本ずつ手で＃５００～＃１，０００のペーパーでなぞるように
取っています。
半導体なので脆いです。外周全周も少し一緒に荒らしています。

この様に脆くて細い半導体などを削る方法，加工業者などを
ご存知でしたら教えてください。
こちらでも方法思案中です。

回答No.2

noname#230359

治具製作は如何ですか？

平面上にＲ１・Ｌ１００程度の溝を掘り、ワークを乗せられるようにする。
バリを上面に向けワークをセット。
Ｈ１にカッターまたは砥粒をセットしたツール、或いはＲ１の半円状カッターが
ワーク上を平行移動出来るようにする。

お礼

有り難うございます。
冶具も検討してみます。

回答No.1

noname#230359

どの位の本数ですか?
また、手で加工なさっていて、破損割合はほぼ0ですか?

　なるほど。外注にはまだ出しづらいく、手作業も大変、しかし専用自動機開発という程お金かけられませんね.
　ご提案としては,セットや取り出し,場合によってはワークの送りも手動で行う専用加工機の製作をお勧めします。加工時間20秒程度、不良率も1%程度(それでも手の1/10!)で良しとすれば、安価にできると思います。
　ワーク拝見したりする必要ありますので、メールにてご連絡下さい。

補足

質問有り難うございます。
現在は１ロット約２００本で、月５ロットほど。
徐々に増える予定。
破損は１０本に１本ほど。手なので慎重です。
１本手研磨に１分ほど。
短時間に越したことはないですが、１分でもいいので
まずは方法を探しています。
お願いします。