ワイヤーボンディングでのプローブ痕の影響について

質問

ＡｌパッドとＡｕワイヤーとの合金接合で、パッド側にプローブ痕がある場合、接合性が悪くなると聞いたことがあるのですが、どのようにプローブ痕が影響して接合性が悪くなるのでしょうか？

回答No.3

noname#230359 · ベストアンサー

補足です。
プローブ痕のあるデバイスに対しボンディング効率を高める手法の一つとして、超音波の印加出力を接地前に発振させ酸化膜を効果的に破壊させる方法があります。
各社ボンダーメーカーで、その呼び名は様々ですが必ずある機能です。

この機能を使用することによって、初期接合でのの合金形成率が向上し、接地後に発振する接合用超音波の伝達効果も期待できます。
但し、無負荷の状態からの印加となるため、設定する値はボール径にもよりますが、小さくすることがポイントです。
細かな設定条件については装置メーカとそうだんすると良いでしょう。

お礼

ボンダーメーカーに問い合わせた所、ご説明頂いた機能がありました。早速試してみます。

回答No.2

noname#230359

Auボールの圧着面積に対しプローブ痕の大きさと深さがどの程度になっているかで、状況は異なると思います。
基本的にプローブ痕のある場所ではAlが剥がされているために、Auとの合金が均一に形成されません。また、ボール裏面全体での合金に対し、プローブ痕が中心を占めてしまっている場合では、合金の中抜け現象が発生する起因となります。
よって、剥離強度の低下やボール不着と言った問題に繋がることが懸念されます。

回答No.1

noname#230359

自動機でボンディングされていると思いますが溶着法する位置を逃した方が良いと考えます。引っ張り試験を全数実施されていると思いますが溶着時の潰れが気になります。

補足

「溶着法する位置」とは、ボンディング位置をプロービング痕と別の位置にした方が良いということだと思いますが、色々な都合でプロービング痕の上にボンディングしないといけない状況の為、今回の質問をしています。このような状況の場合、合金層の出来方などへの影響を伺いたく宜しくお願い致します。