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適正半田量の計算方法と参考サイトについて
- CADにてメタルマスク設計をする際、適正な半田量を計算する方法について教えてください。
- 適正な半田量に関する理解が浅く、困っています。同様の質問には回答がなく、アドバイスを受けたいです。
- 適正な半田量の計算方法についてのアドバイスと、参考になるサイトがあれば教えてください。
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簡単な話ですが、すごく複雑ですよ。 簡単な回答をしてしまうとクリーム半田が必要な分だけ穴を開ければよい。 複雑に行くと・・・ 本質的には部品のリード形状、部品実装業者の得意な実装方法、ＰＣＢの表面処理、パッドの大きさの大きく分けて４つの要素が複雑に絡み合います。それぞれに適正があるため簡単には言えません。一般の企業ではその複雑さ故に解析を行う費用を捻出できないでしょう。（うちもそうです） つまり、ＰＣＢ設計を行う時点で実装工場も決めておきその実装的な側面を抽出しておきＰＣＢの設計に反映する。実装業者の得意な方法にしておけば大きな問題はまずおきません。 という訳ですがこれでは突き放しただけですよね。 部品リードに対してどれくらいのフィレットを形成したいのか？という事でも算出が可能ですが、これも面倒くさい。（実際にやってみたのですが）説得力が途中でなくなってくる。 九州松下がＨＰで算出方法を開示していたような気もしますが今は解かりません。 ぶっちゃけ、顧客からの仕様の要求がない限りは他の方の回答通りで問題にはならないでしょう。 ＰＣＢのアートワークも行ってるんですよね？
計算式は不明ですが、半田量はメーカー独自ものもが多く、部品メーカー側でも決められません。しかしながら一般的にはやはりランドに対して70%80%のメタルマスク開口部を設けてあります。しかしランドを小さく設計されている場合は100%の開口部でも問題ないでしょう。メタルの厚さは別の方がご解答されておりましたのでここでは書きません。また、半田粒子形状のばらつきや、メタルマスクの開口部加工方法でもペーストの抜けが異なりますので総合的に判断するしかないと思います。（スキージのかき取り量も印圧やスキージ材質で異なります。）
お礼
よっちさんありがとうございます。 計算式は不明ですか・・独自のものはやはり公開はしないのですね。 一口にメタルマスクの設計といっても一筋縄の情報では駄目ですね。実際の現場の声や材料、実装機、技術によって同じメタル設計でも異なるということですね。しかし、基本的な計算方法があってもいいとはおもうのですが・・ よっちさんのアドバイスはよくわかりました。 どうもありがとうございます。
この辺に携わったのは10年以上前のことでどうかとも思いますが、パッドに対して0.050.2mm内側になるようにすればいいのではないでしょうか。 内側に入れるのは、クリームはんだがパットからはみ出すとはんだボール等の不良要因となるためで、スクリーン印刷機の精度如何で決めてました。もっとも0.5mmピッチのQFP以下だと、内側は0.7mm程度短めにしてブリッジ防止などしてましたが。 あとははんだ量を決定するのはメタルマスクの厚みですが、0.150.2mmで問題なかったように記憶してます。
お礼
wako Designさんありがとうございます。 現状PADに対して80%をメドに設計してはいるのですが、その理屈を理解したいと思っています。 やはり経験と数々の情報が必要だということですね。
お礼
416さん、お礼が非常に遅くなり申し訳ございません。やはり一筋縄ではいかないようですね。 現状の設計で重大な問題は起きてはおりませんが 何かしら問題が発生した際のことを考え基本的な 計算方法を知っておきたかったのです。 設計だけの問題という簡単なものではないということがよくわかりました。アドバイスいただいたことを参考にいたします。ありがとうございました。