半田Ｄｉｐに必要なLeadPitch

質問

リードフレームのリードピッチと、半田Dipに関して質問があります。
私の担当している製品はマイグレーションの関係から、リードの端子処理は半田Dipと言う事で全社規定事項となっております。
この製品のシュリンク化を進めなければならなくなったのですが、既存品は酸化防止剤を使用していた為に、半田Dipについて困っている事があります。

リードフレーム設計を行う際ですが、半田Dipを行う際にブリッジが発生する可能性があると思います。
しかし、この発生有無はLeadの鍍金や太さ、半田の粘度等に左右されると思います。粘度や表面張力からの計算は複雑過ぎで私には無理そうです。

上記のような内容について詳しい方、又は詳しいサイトをご存知の方がおられましたら、助言を頂きたく思います。

宜しくお願い致します。

回答No.1

noname#230359 · ベストアンサー

部品を使用する立場から言いますと現在の鉛フリーでは使用する半田の種類　錫銀銅か錫銅か、使用するﾌﾗｯｸｽ
使用する設備、基板下のリード長さによって大きく左右されます。従って計算で最適ピッチを出すのは難しいと思います
私の経験では1.5mmピッチ２列が限界と思います。これですと相手からたとえは半田タッチして困ると言うクレームに対しても相手の方で対応する方法をﾒｰｶｰとして提示できます。しかし１．２７ｍｍピッチは基板下リード長さを１ｍｍ以下にしないと確実にタッチが多くなります。

説明足らずで申し訳有りませんでした。
基板下と言うのは　リードが基板からでたその長さです、
したがって部品ﾒｰｶｰさんの場合6mmのリード長の場合1.6mmの基板ですと4.4mmとなります。
通常混載基板（裏側チップ　で表側リード部品）の場合事前にリード長を揃えます。基板下2.4mmが標準です。
さて錫銀銅の場合注意しなければいけないのは銅喰われです。錫銀銅のばあいハンダ付け温度　時間により銅喰われが発生しリードが細くなります。当社でも学会等で銅くわれの危険性について発表しております。その対策としてSnーCuーNiが良いと思います。弊社ではコストも安くdip半田を大量につかうので信頼性の向上とｺｽﾄダウンを達成できました。
TRやダイオードのについてですが、とくに気にした事がなくわかりかねます。申し訳ありません。

説明足らずで申し訳有りませんでした。
基板下と言うのは　リードが基板からでたその長さです、
したがって部品ﾒｰｶｰさんの場合6mmのリード長の場合1.6mmの基板ですと4.4mmとなります。
通常混載基板（裏側チップ　で表側リード部品）の場合事前にリード長を揃えます。基板下2.4mmが標準です。
さて錫銀銅の場合注意しなければいけないのは銅喰われです。錫銀銅のばあいハンダ付け温度　時間により銅喰われが発生しリードが細くなります。当社でも学会等で銅くわれの危険性について発表しております。その対策としてSnーCuーNiが良いと思います。弊社ではコストも安くdip半田を大量につかうので信頼性の向上とｺｽﾄダウンを達成できました。
TRやダイオードのについてですが、とくに気にした事がなくわかりかねます。申し訳ありません。

お礼

回答有難う御座います。

基板下と言うのは、プリント基板等の基板の事ですか？
説明不足で申し訳御座いませんが、弊社では、センサーリードの半田Ｄｉｐ（PbDipによるLead鍍金）を行っております。
現在、1.5mmPitchでLead長６mmのDipまでは可能な事を確認しております。

Ｔｒやダイオードのような半導体部品のLeadに対する半田Dipについても情報をお持ちでしたら教えて頂けませんでしょうか？

半田は錫銀銅でSn-3.5Ag-0.5Cuとなります。

宜しくお願い致します。

中国出張に出ており、アクセス出来ない状態となっておりました。
お礼が遅くなってしまい申し訳御座いません。
頂いた情報を元に、実験を行っての確認を進めさせて頂くように致します。
有難う御座いました。