パッケージの開封

質問

故障解析に、ＩＣパッケージの開封がありますが、
実験室で簡便に開封を行なう方法ってありますか？

回答No.1

noname#230359

こんにちは。
恐らく薬品での開封方法はご存知にて、ドラフトチャンバー
等を用いない方法をお知りになりたいのだと思いますが、私の知って
いる限りでは、薬品開封以上に簡便で確実な方法は無いと
思います。ワイヤーボンディングのワイヤー状態等を
観察するだけであれば、軟Ｘ線での観察もありますが、
接合状態等を確認するのであれば、薬品開封以外にないと
思います。ちなみにＰＫＧに熱をくわえて、樹脂を炭化もしくは
軟化させて（樹脂材にもよりますが、２５０３００℃程度の
ヒータープレートの上にＰＫＧをのせて行なう）状態をみながら
ニッパー等でＩＣまわりの樹脂を断片的に剥がしてＩＣの確認を
行なう熱開封という手法もありますが、どうしてもワイヤー等
を残存させることができませんので、この場合はＩＣの腐食状態
等を確認する場合のみに適します。
薬品開封でも　市販のオープナーがありますが、部分的にしか
確認できず、オープナーの購入費用も必要ですから、
やはり、発煙硝酸での薬品開封が最も望ましいと思います。