締切済み ※ ChatGPTを利用し、要約された質問です(原文:めっき膜粒子の観察について) めっき膜粒子の観察方法とは? 2001/08/21 22:15 このQ&Aのポイント めっき膜の研磨断面観察において、めっき膜の粒子を観察する方法を教えてください。エッチングなどを使用して、めっき膜の粒子界面を浮き上げる方法はありますか?Ni、Sn、Cuなどのめっき膜にも同様の方法が有効でしょうか? めっき膜粒子の観察について めっき膜の研磨断面観察において、めっき膜の粒子を観察する方法がありましたら 御教授頂きたく思います。エッチングなどで粒子界面を浮き上がらす方法などないでしょうか?ちなみに、Ni、Sn、Cuめっき膜などです。 質問の原文を閉じる 質問の原文を表示する みんなの回答 (1) 専門家の回答 みんなの回答 noname#230359 2001/08/28 13:03 回答No.1 いろいろありますが、簡単なものを選んでみました。 Ni 蒸留水 010ml+硝酸(1.40) 3850ml+氷酢酸 50100mlで、530秒 濃度可変であるが、新液を使用する。 Sn エタノール(96%) 100ml+硝酸(1.40) 15mlで、23秒 場合により、より濃い液でもう一度。 Cu 酸化クロム(VI)飽和溶液で、530秒 金属エッチング技術 ?アグネ,ギュンター・ペツォー著,松村源太郎訳が参考になります。 広告を見て全文表示する ログインすると、全ての回答が全文表示されます。 通報する ありがとう 0 カテゴリ [技術者向] 製造業・ものづくり表面処理技術メッキ 関連するQ&A めっきの膜構成と膜厚(Cu-Ni-Crめっきを例に) 表面処理の本にめっきされた部品の断面写真が掲載されていました。ABS樹脂上にCu-Ni-Crめっきされているものの写真です。Cu:Ni:Crの膜厚比は20:10:1に見えます。この膜厚比に何か意味はあるのでしょうか?どなたか、ご存知でしたら教えて下さい。 スパッタ膜へのめっき チップ抵抗器の端面電極をNi/Crスパッタで形成しております。 この上にNi→Snめっきをするのですが 1)Niめっき前に5%硫酸で活性化処理していますが、スパッタ膜は溶けるのでしょうか 2)Niめっき投入時に「なじみやすくする」ということで1分位めっき液で空回ししていますが スパッタ膜への影響はありますか? 僕自身は非常に薄い膜なので、上記2つの工程を排除してほしいと訴えているのですが、相手にしてもらえません... メッキ膜厚測定方法 φ2040程のワッシャ-形状の部品(t=2)に亜鉛メッキを外注で施し、客先に納入しているのですが、客先から外周側壁のメッキ厚を管理して欲しいと言われ困っています。通常、メッキ品はメッキ屋さんに蛍光X線での測定をお願いしているのですが、この部品を納めている客先は蛍光X線を信用しておらず、部品を樹脂に埋め込み、断面を観察測定して欲しいと言うのです。実際のやってみたのですが、うまく研磨できた(ように見える)ものや、バリがでているようではっきりみえないもの等があり、均一に仕上げることがなかなかできません。客先の言う通り、「断面を実際に観察するのが一番信頼できる」という理屈は解るのですが、その前に観察するもの自体を信頼性のあるものに仕上げることが至難の技だと思うのですが・・ 蛍光X線と断面観察の測定結果に整合性がとれなければ、断面観察でメッキ厚を量産管理することになります。それはなんとか避けたいのですが、断面研磨、観察測定行った結果は、蛍光X線ととても整合性がとれているとはいえないものでした。蛍光X線がどれほど信頼性のあるものか知らないのですが、なんとか蛍光X線で管理させてもらえる様、話を進める方法はないでしょうか? 宜しくお願いします。 製造業のDX化は可能? ~図面管理とデータ活用の最適解~ OKWAVE コラム 樹脂埋め研磨部分のエッチングについて はんだ(Sn-Ag-Cu)付け部の断面をSEMで観察・分析したいのですが、以前、サンプルを樹脂埋めし、断面を研磨(サンドペーパー#1000・#2500・#4000→バフ)しただけでは、はんだ部にダレが生じ、元素の分布を調べられる状態ではありませんでした。研磨後に、表面をエッチングすることが有効と聞いたことがありますが、具体的な方法(使用薬品・使用量等)がわかりません。 ご存知の方、ご教授お願いします。 リフローSnめっきのヨリ・ガマ肌について 現在無光沢(半光沢)Snめっきをリフロー処理しておりますが 特定の材料および下地の時にリフロー処理するとヨリ・ガマ肌と言われるものが発生してしまいます。 特定の条件というのが 素材:洋白(C7521など) めっき:下地にCuをしてその上にSnめっき です。 下地Cu中に有機物が入っていると発生しやすいなどと聞くのですが Cuは無光沢Cuめっきであり、有機物が混入しているとは考えにくいです。 ヨリやガマ肌を効果的に防ぐ方法はないのでしょうか? また、ヨリ・ガマ肌を防ぐ変色防止剤などもあるようなのですが実際に効果があるのでしょうか? めっき条件は、 めっき種:連続フープめっき Cuめっき:硫酸銅浴、膜厚は0.5μm以上(概ね0.6~0.8μm) Snめっき:アルカノールスルホン酸浴、膜厚1.0μm以上(概ね1.3~1.9μm) Cu下地→Ni下地への変更は不可(仕様により決まっている。) です。 リン青銅、純銅ではヨリは殆ど発生しません。 逆に主に洋白、稀に黄銅でも同様のヨリが発生します。 電解ニッケル金めっき 電解ニッケル金めっきの基板で困っています。その基板上のSn3Ag0. 5Cu半田で実装するのですが部品強度が弱く、ニッケル界面から部品が 剥がれます。合金の層はSnとCuが主成分ですがそこにNiが多く混じっ ているものが剥がれ易くなっています。以前にもこのような現象がありリフ ロー条件で予備加熱とピーク温度を上げて対応させることにより強度アップ させることが出来、合金層へのNiの割合が減っていました。 別の基板メーカーでも同じような現象が起こり同じようにリフロー条件を 変更させたところ同じように部品強度が強くなりましたが合金層の解析を 行うと以前のようにNiの割合が減っていません。逆に増えています。 めっきの種類も異なりますので中に入っているものが異なるわけですから 違う結果なると思われます。 解析の方法も悪いと考えサンプルをつくり直し明日中に解析を行う予定 ではあります。そこで相談ですがどなたかこのような現象に詳しい方アドバ イスをお願いします。(説明に困っています。) 二重めっきでハガレ発生!? Ni+Auめっきで、エンドユーザからメッキはがれ不良の報告がありました。 めっき端子付きのプリント基板を加熱したら、めっきが膨れた状態になっているとのことでした。 断面をとると、Ni+Auめっきが二重になっていて、1回目のAuめっきと2回目のNiめっきとの層間ではく離している状態でした。 二重めっきなので、原因工程はウチにあることは分かったのですが、本来、NiとAuの密着は良いはずなので、なぜはがれたのかが分かりません。 分析会社の人に聞くと、「1回目のAuと2回目のNiの間にはエッチング等の工程が入るので、その影響では無いか」とのことでした。 お客さんにその話をしたら、「何がどのように影響したのか、明らかにしてください」とのことで、途方にくれています。 来週早々に、S○NYさんが来て説明を求められるとのことなので、お分かりになる方、ヒントでも何でもいいので教えてください。お願いします。 ちなみにうちのめっき工程は、 ソフトエッチング(苛性ソーダ)→酸処理(希硫酸)→Niめっき→Auめっき です。(各工程間に水洗が入ります) プラスチックメッキ ABC樹脂成形品にクロムメッキ処理を施すにあたり、メッキ膜の固着(クロスカットテープ剥離)を安定して確保する為の、要因を教えてください。 工程:エッチング/キャタリスト/化学Niメッキ/硫酸銅メッキ/ニッケルメッキ/クロムメッキ ニッケルめっき不良 銅合金に、下地を無電解ニッケル、表面にパラジウムめっき(パラジウムストライク)を施工しています。研磨をして断面を見てみると、無電解ニッケルとパラジウムの間に黒い層が見つかり、発生原因がわかりません。 黒色で考えられるのが、 ・酸化ニッケル(Ni2O3:黒色)ができた ・ニッケル表面に何かしらの酸化膜が発生し、密着性が悪い層ができて研磨で剥がれた ・パラジウムがニッケルに悪さをした ・他 など、原因が切り分けられません。 このような、ニッケルめっき不良(黒色箇所の発生)が起こる要因はなにが考えられますか? また、ニッケルめっき後、空気中に数分おいておくと、酸化膜(酸化ニッケルなど)が生成されることはよくありますか?教えてください。 銅メッキ 銅メッキの厚付けをしたいのですが、加工仕様に記載する注意事項及び加工先を探しています。 材料:SS400 と 42アロイ サイズ:200*150mm*t6mm メッキ内容:一面にのみエッチングでパターン形成し、そのパターンの穴埋め(他面はマスキングし、全周にはつけません) パターンエリア:130*130mm パターン形状:ピッチ1mm/円柱トップ径φ0.5mm/円柱深さ0.15mm *円柱はエッチングで形成するので、富士山型になっています。 *下地にNiメッキを考えています。NiとCuメッキの両方可能な所を希望します。 無光沢メッキ NiやSnといった銀色のメッキでハレーションを抑えられるようなものは 無光沢メッキとなると思いますがどのようなものがあるのでしょうか? 黒色処理は仕様上不可です。 材質はSUS304 0.5tです エッチング加工で精度を求めるスリットを作成した後にメッキという工程を考えています。 TA処理されたエッチング材の使用です。 先にエッチング加工後にブラスト等で表面を荒そうとすると精度に影響が出てしまいますし、ブラスト処理済材はかなりの量でのロット購入になるようですので費用面から困難です。 また、バリやダレが出ては困る、金型を起こすほどの生産量ではないのでエッチング加工以外は考えていません。 色々と制約のある中で困っています。 めっき品位について Ni粒子(約40μ)に金めっきしたものを購入したいのですが、めっきのばらつき管理に困っています。無電解めっき方法では粒子全面にめっきすることは困難です。無めっき部分の割合を定量的に測定したいのです。 宜しくお願いします スマホは修理できる?画面割れ・バッテリー交換・自作の限界 OKWAVE コラム 海外図面のめっき仕様について教えて下さい 海外のお客様から提示された図面内に表面処理の記載があるのですが、「Cu-Ni 4-6」と表記されています。 ISO1456および1458に準ずるもののようなのですが、単純に銅下処理4μ、ニッケルめっき6μの膜厚ということなのでしょうか? だとすると、各々膜厚の管理幅は何μになるのかがわからず・・・ いろいろ調べたのですが回答が得られず悩んでおります。 JISとは異なるとの事で顧客へ問い合わせてもISOに準ずるとしか現在ご回答頂けておりません。 海外のめっきメーカーへどのように依頼をかけるべきか困っております。 大変素人な質問かと思いますが、どなたかご教授願います。 めっき後のスパロール(バニシング)について ご教授ください。 シャフト形状の製品で、母材はSCM435の上にニッケルメッキをつけている製品です(φ3~8程度)。めっきごは熱処理(ベーキング)を行うことで、めっきの硬度はHV800程度を狙って加工しております。膜厚は約10μmていどです。 上記の製品に対し、表面粗さ向上させる為、めっき後にスパロール加工(めっきの影響を考え低圧力で3回)行っております(圧力はどれくらいかは不明)。試作品を観察した結果、めっきがあまり良い仕上がりではなく、酸化物?がぼつぼつとついており、それをスパロールで潰している?ような仕上がりでした。 参考として教えていただきたいのは、 ①表面が硬いめっき品に対し、スパロール加工をするのは、 スパロールの常識としてありなのでしょうか(素人考えては、硬い表面処理の上から圧をかけたら、めっきにクラックができてしまうのでは?と思っております)。 ②上記の製品を断面カット(輪切り)して、電子顕微鏡(SEM)で観察したところ、全周ではありませんが、めっきと母材との間に界面(密着していない)が確認できました。めっきの常識として、母材とめっきとの間に界面があるのは、(仮に一部だとしても)即NGだと思うのですが、どうでしょうか。 上記、サプライヤーからスパロールの提案があった為、参考意見をお聞きしたく、ご質問させていただいております。 よろしくお願い致します。 めっき皮膜の硬度測定方法について 社内のデータ収集および温度・電流密度の変化における硬度の変化を知りたいため、ビッカース硬度を測定したいと考えております。 そこで、質問ですが ?めっき種によって必要膜厚が異なるのでしょうか?また、測定荷重や必要を膜厚を教えてください。 なお、ハルセル銅板に、下地めっきなしで、下記めっきをする予定です。 ・半光沢Niめっき(予想硬度 400~600Hv) ・硬質Auめっき(???) ・半光沢Snめっき(???) ・光沢半田めっき(10Hv前後?) (深さの10倍以上膜厚が無いと材料の影響が出る?) ?表面が粗いと正確な数値が得られないとのことですが、研磨は必要でしょうか?(どこかのHPで鏡面仕上げが良いと書かれてました) ご回答、宜しくお願い致します。 メッキ研磨 Niメッキを研磨しています。砥石で最終的にRa0.1位まで研磨するのですが なかなか効率よく削れません。 現在は灯油に近い成分の切削油で研磨しているのですが、 なにか良い方法は無いでしょうか? ポーラスなNiメッキの形成方法 Niスパッタ膜上にスルファミン酸Niメッキで約5μmの膜を形成していますが、Niメッキ膜をポーラスにして欲しいとの客先要求があります。 メッキ時に発生する泡を対象物に保持して利用したり、メッキ前に対象物にオイルを塗布したりして試作対応している状況です。しかし、量産工程を考えるとこれらの方法は困難が予想されます。 そこでその他に(例えば電気的にとか)Niメッキ膜をポーラスにする方法はないでしょうか。孔の大きさ・比率は問いません。また、マイクロポーラスNiメッキというのがあるという情報を見たのですが、どのようなものなのでしょうか。 以上何卒よろしくお願い致します。 SUS304の組織観察について SUS304のミクロ組織観察を行いたいと思います. 研磨までしてみて,さて腐食という段階になったのですが, とりあえず鉄鋼用のナイタールがあったのでそれに付けてみましたが,あまり変化が見られません.黒い孔みたいなものは増えたように思います. SUSのエッチング方法としては,しゅう酸による電解研磨が教科書にあげられていましたが,そんな薬品は持っていないし,電解研磨する設備もないです。 技術の森で調べたところ,硝酸+塩酸+グリセリンというのと銅基盤エッチング用の市販薬品でできるとかいてありました. しかしつける時間など詳しいことがわかりません. この方法についてご存知の方,また他の方法でも簡便な方法をご存知の方ご教授お願いします.失礼します. クロムメッキの割れ解消について はじめまして!電気メッキについて質問なのですが工程としてはじめに 脱脂を行いマスキングをしてメッキ浴にいれ、エッチングをし電気を入れ 析出を行い洗浄後、研磨をして仕上げ最終熱処理をするのですがこの後に検査すると明らかに研磨目とは違い真っ直ぐな割れが生じるのですがこの割れを解消する方法として何かいい方法はありますか? 原因として考えられるのが今一つ掴めず困っています。 実際の所 25A/d? から 40A/d? の範囲内でメッキを行っているのですが、なにぶん膜厚が700μから1000μ程つけないとダメなので200μを重ねて膜厚をあげています。 もちろん素材の影響も考えられるのですが、400μくらいまでは熱処理しても 問題ないみたいなんですがそれ以上になると割れが生じるのです。 最初は密着不良として考えエッチングを伸ばしてみたり短くしてみたりと試してみました。 密着性を高める為に、ブラスト処理も行っては見たのですが、はがれや欠けはないもののやはり熱処理を加えると割れが発生! 熱処理をしなければ700μ~1000μ析出しても研磨後何も問題ないのですが どうしても熱処理を加えると幾度となく同じ事になります。 因みに熱処理は200℃なんですが通常であれば問題ない範囲だと認識はしているのですが・・・ 最低ラインである25A/d?でメッキを重ねても良いのですがそれでは時間効率が愕然と下がってしますので数をこなせなくなってしまいます。 出来る限り時間効率を維持して良いメッキを析出しないといけない為、この割れを解消出来れば少しは能率も上がるかと思って参考に書き込みしました。 基本材質はダグタイルが主です。 宜しくお願いします。 Cu下地めっきについて 半導体用の部品などで、Agめっきを行う場合、Agめっきの密着性向上の為にNiめっき上にCuめっきを下地めっきとして行いますが、その密着性向上のメカニズムを教えて頂けないでしょうか?(Cu下地めっきを行わないと360℃5分の耐熱試験でフクレが発生します。)また、参考となる文献やホームページ等有りましたら御教授頂ければ幸いです。 注目のQ&A 「You」や「I」が入った曲といえば? Part2 結婚について考えていない大学生の彼氏について 関東の方に聞きたいです 大阪万博について 駅の清涼飲料水自販機 不倫の慰謝料の請求について 新型コロナウイルスがもたらした功績について教えて 旧姓を使う理由。 回復メディアの保存方法 好きな人を諦める方法 小諸市(長野県)在住でスキーやスノボをする方の用具 カテゴリ [技術者向] 製造業・ものづくり 表面処理技術 メッキ印刷熱処理塗装さび止めその他(表面処理技術) カテゴリ一覧を見る OKWAVE コラム 突然のトラブル?プリンター・メール・LINE編 携帯料金を賢く見直す!格安SIMと端末選びのポイントは? 友達って必要?友情って何だろう 大震災時の現実とは?私たちができる備え 「結婚相談所は恥ずかしい」は時代遅れ!負け組の誤解と出会いの掴み方 あなたにピッタリな商品が見つかる! OKWAVE セレクト コスメ化粧品 化粧水・クレンジングなど 健康食品・サプリ コンブチャなど バス用品 入浴剤・アミノ酸シャンプーなど スマホアプリ マッチングアプリなど ヘアケア 白髪染めヘアカラーなど インターネット回線 プロバイダ、光回線など