リフローSnめっきのヨリ・ガマ肌について

質問

現在無光沢（半光沢）Snめっきをリフロー処理しておりますが
特定の材料および下地の時にリフロー処理するとヨリ・ガマ肌と言われるものが発生してしまいます。
特定の条件というのが
素材：洋白（C7521など）
めっき：下地にCuをしてその上にSnめっき
です。
下地Cu中に有機物が入っていると発生しやすいなどと聞くのですが
Cuは無光沢Cuめっきであり、有機物が混入しているとは考えにくいです。
ヨリやガマ肌を効果的に防ぐ方法はないのでしょうか？
また、ヨリ・ガマ肌を防ぐ変色防止剤などもあるようなのですが実際に効果があるのでしょうか？

めっき条件は、
めっき種：連続フープめっき
Cuめっき：硫酸銅浴、膜厚は0.5μm以上（概ね0.6~0.8μm）
Snめっき：アルカノールスルホン酸浴、膜厚1.0μm以上（概ね1.3~1.9μm)
Cu下地→Ni下地への変更は不可（仕様により決まっている。）
です。

リン青銅、純銅ではヨリは殆ど発生しません。
逆に主に洋白、稀に黄銅でも同様のヨリが発生します。

回答No.1

noname#230359

ヨリ・ガマ肌の状況がわかりませんが一般的な事をお答えします。
単純に膜厚のバラツキでヨリになることは多いと思います。よって膜厚を均一に着ける事が一番で膜厚が５ﾐｸﾛﾝ以上であると防ぐ事は出来ないと言われています。（膜厚が厚ければ冷えていく過程でバラツキがでるとヨルと言われているからです）ヨツたよう面は黒ずんできますかもしそうであればＺｎの拡散も間が選れれます。一度表面分析でＳｎ以外の金属も見てみてください。
Ｓｎめっきはバレル、フープ、ラックどの方式ですか？フープであれば膜厚のバラツキは少ないと思いますが他では膜厚のバラツキが大きいため膜厚が原因となっていることが考えられます。めっき浴種は、有機酸浴、硫酸浴どちらでしょうか？Ｃｕめっき、Ｓｎめっきの膜厚は？ＣｕめっきをＮｉ下地に変える事は可能でしょうか？質問が多くなりましたが回答いただければ再度検討してお答えできます。宜しくお願いします。

お礼

ご回答ありがとうございます。

かなり私の情報が不足していたようで申し訳ありません。
条件などを上記質問に追記しておきましたので宜しくお願い致します。

Cu下地をNi下地に変えるとヨリが出ないのはわかっているのですが、
残念ながら仕様の都合上変更ができません。
ヨッた表面が黒ずんではいません。
似たような条件でもリン青銅や純銅ではヨリはでませんが、洋白や黄銅ではヨリが出ることがあります。
膜厚的には仰っているような厚さ（5μm）はありません。
逆に、膜厚がやや厚くつくエッジ部の方がヨリは弱い感じになっています。
ヨリ発生時にCu下地めっきの電流密度を高くすると若干ヨリが軽減されますが、なぜそうなるかもよくわかりません…。拡散に影響するのでしょうか？

長々と申し訳ありませんが宜しくお願い致します。