金メッキの方法

質問

学生です。研究の製作工程で金メッキが必要となたんですが、ほとんど知識がありません。私のメッキの用途としては、２０μｍｘ４０μｍ高さ５０μｍの微細構造体を製作するためです。学校ではシアンは使用できませんので、弱アルカリ性高純度金メッキ液を考えています。（ほかに、均一性がよくて厚づけできる液在ありますか？）シリコンの基板の上に導電層として真空蒸着で金属膜をつけようと思うのですが、どんな材質が良いでしょうか？
ストライクメッキをすると密着性が良くなるそうですが、具体的にどうすれば良いのでしょうか？なかなか、文献を調べても微細電鋳についてはまだ少ないので、ぜひとも知恵をかしてください。どんな情報でも良いのでよろしくおねがいします。

回答No.1

noname#230359

メッキ前の導電層としてはCr-Pd-AuまたはTi-Pd-Au辺りが簡単で一般的でしょう。手持ちの蒸着ソースと相談すればいいでしょう。用途によりますが厚みは各0.5μm以下で問題ないと思います。またストライクは主に急激なメッキにより被膜を作り表面金属の置換を防ぐ為に行なっているので必ず必要なわけではありません。(例えばNiの上に金メッキをする場合NiとAuが置換してします。）
液は田中貴金属等で購入できます。