基板に関する初歩的な質問２

質問

毎回基本的な質問ですいません。
ご回答いただいている方々には大変感謝しております。
今回も基板に関する質問ですが、
?普通の「IC」と「ハイブリッドIC」との違い
?「フリップチップ」とは何か？
この２点について教えていただきたいと思います。

回答No.2

noname#230359

既回答に補足します。
「普通のＩＣ」とは「Integrated Circuit」の文字通り、
半導体チップ上にトランジスタ、抵抗、コンデンサ、インダクタ等の
部品を形成したものです。１ミリ角のチップ上に数百ケ以上の部品が
搭載されています。
「ハイブリッドＩＣ」とは、トランジスタ等の個別部品を一つの基板に
搭載してパッケージングしたものです。
「フリップチップ」とは、裸の半導体チップ（ベアチップ）の
パターン（回路）が描かれている側を下（つまりチップを逆さま）
にしてセラミックや樹脂基板に実装するものです。
球状の半田や金を間に挟んで基板との導通を図ります。
一般的には、半導体チップの表面（パターン側）を上にして
基板に実装して、直径数十ミクロンの金等のワイヤーで基板との
導通を図りますが、フリップチップは電気的な寄生分が少ないこと
から高周波部品に多用されています。
以上

回答No.1

noname#230359

すごく簡単に説明します。(詳しく書いたら著作本が書けるようなものですので、専用書を買ったほうがよろしいかと。)
ハイブリットICってのは、デジタルICやアナログICなどの普通の分類で分けると異なるものを一緒にして、一つのパッケージにしたものです。
フリップチップってのは、ICの中身(核とかコアとかダイとか言うよね)だけを直接 基板に実装するように設計されたチップです。つまり普通のICのパッケージを裸にしたものです。

余談ですが、丸数字はやめましょう。半角カナ文字と同じで文字化けすることがありますよ。二度目ですから忠告しておきます。