基板のスリットとクリアランスホールについて

質問

基板の内層のスリットとクリアランスホールの絶縁耐圧を考えているのですが、
下記(1)、(2)の質問が御座いますので、どうぞ宜しく御願い致します。

(1)FR-4基板の内層(グラウンド層、電源層)をスリットを使用して内層分割する場合、

　　このスリットの部分は空間でできているのでしょうか。
　　それともガラス布エポキシでできているのでしょうか。

(2)FR-4基板の内層(グラウンド層、電源層)のクリアランスホールのランド部分は

　　空間でできているのでしょうか。
　　それともガラス布エポキシでできているのでしょうか。

以上、ご存知の方、いらっしゃいましたら、ご教授の程、どうぞ宜しく御願い致します。

回答No.2

unagi-pie

回答してるんだから返事くらいしろよクソ質問者

回答No.1

unagi-pie

内層で銅箔のない部分は接着剤つまりエポキシ樹脂が充填されます。

＞空間でできているのでしょうか。
意味がよくわかりませんが、真空または空気が詰まっている、という事
だとしたら答えは「違います」

ガラス布は、接着前、エッチング前の「プリプレグ」製造時点で作りこまれます。
基板製造工程で追加されたりしません。