EMC対策

質問

はじめまして。
多層プリント基板にEMC対策をするために内層の電源層は流れる電流によってパターンで配線したほうが良いといわれました。
今まではベタで配線していたのですが、ラインで引いたほうが対策になるのでしょうか？
初心者なので意味不明な点があるかもしれないですが宜しくお願いします。

回答No.1

noname#230359

経験的な回答でごめんなさい。
まず，何層にするかです。
４層なら信号／グランド／グランド／信号
６層なら高速信号／グランド／高速信号／電源／グランド／信号
などとして引いています。
特にＥＭＣに関して，４層の場合は，電源層を内層にいれるより
グランド層で両面の電磁波を吸収した方が，効果的でした。
それまで２層で書いていたのですが，電波吸収シートが必要で，
これまた，３０００円程度していました。
それが，４層化することでどうなるか試してみました。
この経験から，上記の内層配置がベストだったわけです。内層が
電源の場合，９００ＭＨｚぐらいの帯域で６ｄＢマージンぎりぎり
でした。グランド層２層化することで１０ｄＢ程度まで改善できま
した。
何かの参考にしてください。それから，インピーダンスマッチングも
チャンとすると効果があります。

どのくらいの密度で部品を配置するのかわかりませんが，
スルーホールを増やすことで，かえってインピーダンスの
増加をまねないことも肝要です。
特に，ＳＤＲＡＭなどは最優先とし，ＦＬＡＳＨなどの幾
分低速でいいものを内層にするとかして，優先度の棲み分
けを最初にしっかり計画することです。
また，高速配線ほど，等長配線やスター型配線等，慎重に
なります。内層に入れたパターンは，その両面の内層をく
り抜いて，インピーダンスの誤差を少なくするなども必要
でしょう。
電源など一点接続が好まれる場合もあります。基板の基材
によっても，層間の容量などを考慮しなくてはなりません。
出来れば，インピーダンスコントロールをして，最適な層
構成をご検討いただければいいと思います。
最後になりましたが，適切な接続ならば，特に電源層をベタ
配線することは問題ないでしょう。参考まで。

お礼

回答ありがとうございます。

現在考えている層構成は、6層構成で内容は部品層（表面層）、信号層、GND、信号層、VCC、部品層（表面層）で考えています。
表面層は出来る限り部品のみで配置し、高速信号（主にバス）は内層の信号層にいれるような形をとろうと思っています。
考えとしてはGND層を表で広く取ることにより抑える効果に期待したいのですが効果はあるでしょうか？
もちろん部品からも電磁波は出されるのでシールド板金などを使用するつもりです。
もうひとつ質問です。
上記の回答を参照すると高速バスは表面層のほうが良いのでしょうか？

遅くなりましたが、回答ありがとうございます。
規模としましてはビデオ信号処理回路、色差処理回路、パネル駆動回路がのった回路構成を考えています。プロジェクタ-の基板を書こうと思っています。
いろいろ見て勉強をしましたが、電源パターン（内層）→クロック（内層）→高速信号（内層）→その他の信号の順番が良いのでしょうか？
インピーダンス低下のためにもベタで引くべきなのでしょうね。