磁粉探傷試験について

質問

今磁粉探傷試験の勉強をしていますが、解決できない疑問点がいくつかあります。

(1)擬似指示が出たときの対象方法。
擬似指示、（電流指示、電極指示、磁極指示、断面急変指示、材質境界指示、表面粗さ指示）
はそれぞれどのような対象法があるのでしょうか？
擬似指示の各内容は一応分かっているつもりですが、
対象法が今ひとつ理解できません。

(2)リング試験片で電流貫通法のシステム性能点検を行った際の脱磁の確認。
リング試験片で電流貫通法を行うと、円形の閉塞磁場が形成されるので、
漏洩磁束が殆ど発生せず、フィールドインディケーターでは脱磁の確認ができませんでした。
（磁化後と脱磁後に確認しましたが全く変わりませんでした。）
しかし、試験では脱磁の確認を求められたことがあり、
どう対処して良いのか分からなくなってしまいました。

どなたか、「自分ならこうする」とか、「こうしている」といった意見がありましたらよろしくお願いします。

回答No.1

spring135

(1)JIS Z 2320-1 11.2による。
(2)JIS Z 2320-1 9.3.3による。