VAIO プリント基板について

質問

PCG-505RSのクロックアップをしようとして、一度成功したのですが、かなり不安定で重い処理をすると固まってしまいました。

なので元の状態に戻そうとヤニを塗って、半田ごて(先の細いもの)で熱を加えて、チップを外したのですが、以下の写真のような状態になってしまいました。

http://pocketstylejp.hp.infoseek.co.jp/01.JPG

ここに元のチップを付けても通電するのでしょうか？？
通電しないならほかの方法はないでしょうか？
詳しい方教えてください。

回答No.1

shippo · ベストアンサー

熱を加えすぎてネガごとはがしてしまったんですね。
しかも両方とも。。。
この状態では半田付けできませんので通電もしません。
おそらく元のチップを半田付けしようとしてもつかないはずです。

修復方法はこの写真左側のパターンは基板裏側にスルーホールでつながっていたのではないかと推測できるので、この部分から細い線などで通電できるようにして部品に接続。

右側は写真ではわかりづらいですが下の部品パターンとつながっているようにも見えますので、つながっているパターンからジャンパ線などで接続して修復するしかないですね。

かなり細かい作業ですが、それほど小さな部品パターンではない（外した部品は1608サイズか2012サイズですかね）ので、修復はできると思いますよ。
ただし、技量の問題ですので修復はご自分の責任でお願いします。また、ジャンパなどで間違った配線をすると故障箇所を増やすことにもなりますし、修復不能状態になることもありますので注意してください。

お礼

ご返事ありがとうございました。ネガというのは写真の茶色くなっている部分の右下の銀のところでしょうか？
またこれと同じ機種のマザボを持っています。CMOSの接続部分が腐食していて使えませんが、ここから部品を取ることは可能でしょうか？？

回答No.4

WillDesignWorks

パッドが剥離して無くなっているので、半田付けしても半田が乗らず部品を固定・接続（通電）出来ませんので、この基板はもう使えません。

おそらく６層とか８層の基板でしょうから、どのパターンとこのパッドが繋がっていたのかは基板設計メーカーしかわからないでしょうし、それがわかっても部品と基板のどこを接続すれば等価の回路になるかは、パターン図と回路図から吟味しないとわかりません。メーカーの技術者でも時間のかかる（あるいは修復不可能な）修理になりますので、パッドが剥がれた時点で廃棄決定です。

お礼

ご返事ありがとうございます。
もう一枚のマザボと比べてみると、剥がれている部分はクロックアップの時しか使用しないようでした。とりあえず元通りに直して、無事起動しました。

回答No.3

Deep__Blue

＞ここに元のチップを付けても通電するのでしょうか？？
基板側のハンダの台付けが無くなっていますから、付かないと思いますよ。

後は特殊な導電性接着剤とか。・・・難しいですね。
大体ノートPCの冷却系は連続高負荷運用すら考慮していません。
ましてやOCとなると、安定動作は望めませんね。
高い授業料ということでメーカー修理が無難です。

お礼

＞基板側のハンダの台付けが無くなっていますから、付かないと思いますよ。
通電はするのでしょうか？？

＞高い授業料ということでメーカー修理が無難です。
中古で買ったものなので、大丈夫です。

回答No.2

nrb

問題はスルーホールが飛んで無いならば・・綺麗に修復すれば大丈夫ですが・・・・・

問題はスルーホールが飛んでる時ならば
基盤　
両面基盤ならば・・・修復は可能ですが・配線で繋ぐだけ

多層基盤ならば・・・修復はここで質問するレベルならば修復は無理ですね

お礼

スルーホールは飛んでるのかな？？よくわかりません。ちょっと調べてみます。