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サビがある下地金属にメッキするときの反応は?
メッキをする際に下地金属が銅でありますが、その下地金属にサビ(点サビ)がある場合、めっき浴内でその部分のみメッキする金属(銅)が他の部分に比べて多く析出します。 めっき浴は硫酸銅でありますが、なぜその部分のみ多く析出するのでしょうか? 反応式等教えていただければ幸いです。 宜しくお願い致します。
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No.1です。 > なぜそのサビの部分のメッキが厚くなるのか メッキ厚を実測された、ということでしょうか? とりあえず、知見ではなく推測になりますが、可能性を3つばかり: 1)サビの上にメッキがまわっているため、厚く見える 2)(「析出が多い」→「メッキが厚いから」という推測だとした場合) 析出銅が不定形・塊状になっているため、見た目で多く見える (同重量の鉄よりもスチールウールの方が大きく見えるのと同様) 3)通常であればほぼ平滑に銅がのるのに対して、サビのまわりは表面積が増加する(→サビの周りに柵状に銅が析出)ため (「CuSO4 + 2e^- → Cu + SO4^2-」の反応は電極(=地金)の表面で起きる反応なので、表面積が増えた分、反応がより進む可能性がある)
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- DexMachina
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回答No.1
電解めっき、ということでよろしいでしょうか。 そうであれば、そこでのみ特別な反応が起きているというわけではなく、本来であれば下地金属にめっきされたはずの金属銅が、点サビによる密着性の低下によって剥離したものだと思います。
質問者
お礼
ご回答ありがとうございました。 サビによる密着性低下ってあるかもしれません。 参考になりました。 ただ、密着性は低下しているのですが、なぜそのサビの部分のメッキが厚くなるのか知りたいところです。 知見ありましたら、教えていただきたくお願い致します。
補足
ご回答ありがとうございます。 メッキ厚さは実測しております。 また、説明不足があったようで申し訳ございませんが、サビの部は浴内で酸洗されて活性化されているのではとアドバイスを受けたこともあります。 酸洗した場合、サビの部分は溶けやすい?ため、起こりえる現象なのでしょうか?