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ダイボンディング用の銀ペーストの代替品について
- 銀ペーストでユニットの評価を行いたいが、価格が高いため代替品を探している。
- メーカー住友金属鉱山の銀ペースト型式T-3007とT-3100を考えている。
- 評価には10g程度の量が十分である。代替品として粘度が似ている接着剤が考えられる。
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導電性≒熱伝導性でそれ重視するなら銀ペースト。 導電性ダイボンディングペースト 絶縁性もあり http://industrial.panasonic.com/jp/products-fa/AFAH000/dbc-dbn01 はんだダイボンディングペースト。ダイボンディングフィルム http://www.hitachi-chem-shoji.co.jp/products/electronics/semiconductors.html ダイボンディング用フィルム接着材 http://www.dowcorning.co.jp/ja_JP/content/etronics/etronicsdieadh/ 銀ペーストが高いですかナ？ 銅を使わないのはこのような性状が問題？ http://mori.nc-net.or.jp/EokpControl?&tid=289894&event=QE0004 ベビーカーに乗って ピーポー ピーポー ウーン (´ε｀；)ｳｰﾝ… いずれにしろ候補をどんどん挙げてメーカーにサンプル要求を。で評価しないと結論出ません。
その他の回答 (1)
ダイボンディング材に銀ペーストを使うということは、電気伝導性又は 熱伝導性が高いことが必要ということと思います。 伝導性フィラーの入っていない樹脂（接着剤）だけのボンディング材では、 電気的な接続ができなかったり、発生する熱を適切に伝導できずにチップ が過熱するなどの不都合がありそうです。 結論は、銀ペースト以外に選択肢は無いということです。 銀ペーストを使っている実装屋さんにお知り合いがいれば、少量分けて もらうことができるかもしれません。
お礼
返事が遅れて申し訳ございません。 そうですよね。 やはり、実際のペーストを入手するしかないですよね。 ありがとうございました。
お礼
回答ありがとうございました。 返事が遅れて申し訳ございません。 銀ペーストそのもので評価します。 ありがとうございました。