半導体パッケージのﾓｰﾙﾄﾞ部を吸着する場合のパ…

質問

半導体パッケージのﾓｰﾙﾄﾞ部を吸着する場合のパッド材質

半導体パッケージのﾓｰﾙﾄﾞ部を吸着する場合のパッド材質についての
質問です。パッド材質は「導電性～」が必須なのでしょうか？
導電性でないゴム等でも特に大きな問題にはならないですか？

私は、機械設計を少しやっていますが、半導体パッケージを扱う装置が
初めてです。

回答No.3

noname#230359

静電気による破壊の問題もありますが、
半導体パッケージを吸着する場合、単なるハンドリングではなく位置決め精度を求められる事がほとんどで
半導体パッケージの小型化が進んだことにより、パッド材質に導電性の無い素材を使うと
吸着前に静電気的にパッケージを所定からずれた場所に吸いつけてしまう可能性があります。
オープンループなチップマウンタの場合だと位置決め精度が落ちるため使えません。

最近は金属製のコレットを使う場合も多いので
デフォルトで導電性になってて導電性ナニソレ？な場合もありますが。

お礼

お礼が遅れて申し訳ありません。
確かに小型パッケージになると吸着時のずれが効いてきますよね。
参考になりました。

回答No.2

noname#230359

他の回答者さんと同様の回答ですが、

半導体の前工程や後工程での製造設備には、静電気をためないために導電性材料を

使用したり、静電処理剤塗布をします。

設備の詳細が不明ですが、半導体パッケージのモールド部に吸着パッドが吸い付き

静電気火花が発生しても問題ない場合でも、トラブル時の救済作業で半導体パッケージ

の一部が誤って吸着パッドに接触する場合もあるので、導電性を使用するケースが多いです。

設備仕様にしている場合もあります。

お礼

ありがとうございます。
静電気を嫌う場所では、導電性がベターなんですね。
参考になりました。

回答No.1

noname#230359

シリコンやバイトンなどで導電性のものが市販されています。静電気で
どういう影響が出るか判りませんが、導電性のものを採用したほうが
安全です。

参考URL：

http://www.furoro.com/hsys/attachment.htm

お礼

ありがとうございます。
サイトも付けてくださり助かります。