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※ ChatGPTを利用し、要約された質問です(原文:IC製造のワイヤーボンダー工程で使用するキャ…)
IC製造のワイヤーボンダー工程で使用するキャピラリーとは?
このQ&Aのポイント
- IC製造のワイヤーボンダー工程で使用されるキャピラリーについて詳しく教えてください。
- キャピラリーの図面には「OR」「H」「CD」「T」「FA」「BNH」「BNA」「MTA」と書かれていますが、これらは何を意味していますか?
- キャピラリーの形状や材料の変化が加工品に与える影響についても教えてください。
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noname#230359
回答No.1
こんにちは。 以下にあるPDFファイルを熟読することをお勧めします。 基礎的な内容です。 Bonding Capillary Catalog ↓ http://www.ksj.jp/prodserv/literature.html http://www.kns.com/knsnew/library/articles/ballbondcapillaries.htm
お礼
makoyan様。 こんばんは。 ご回答感謝致します。 熟読し今後に役立てたいと思います。 ありがとうございました。