プラズマ切断後の表面硬化について

質問

SUP10の板材（16mm）をプラズマ切断し、650℃の焼き戻し炉で焼鈍の代わりに焼ならしを行っています。（焼鈍炉が無い為）
その後、NC旋盤で加工をするのですが、硬くて加工が困難です。（チップがもたない）
プラズマ後の表面硬化を無くすには、800℃以上の完全焼鈍が必要でしょうか？
表面硬度を無くすか、加工がしやすくなる方法があるのなら教えていただきたいと思います。

回答No.1

noname#230359

焼鈍をしてもT１６の切断面が表面硬化部分での刃物の磨耗はありますので粗引き用と仕上げ用でもう１つツールを増やした方が得策だと思います。

お礼

回答ありがとうございます。
現在、粗引きと仕上げのチップを分けて加工してみたんですが、粗引き用のチップが５枚くらい加工した時点で割れてしまいます。
原因として考えるのが、表面硬度の硬さ・切削条件・プラズマ溶断面のガタ・溝による加工時の負荷などがあると考えています。
チップの選定はあっていると思いますので、単純に焼鈍温度を上げることが最良でしょうか？
社内には、焼戻し炉（650℃の温度まで）しかないため、それで対応したいと考えています。
焼きならしに関しては、今回は640℃で2時間→空冷しました。
時間を延ばすだけで変わってくるのでしょうか？