ガラエポ基板の切削について

質問

はじめまして
宜しくお願いいたします。

ガラエポ基板を研磨し平面度(0.1～0.2)を確保したいのですが、基板を研磨するにあたりよい工具等ございましたら、教えてください。

条件として
次の物質が発生するのは、ＮＧです。
１．酸化カリュシウム
２．ケイ素
３・バリュウム

以上、良きアドバイスがありましたら、宜しくお願いします。

回答No.1

noname#230359

外周加工ではなく，厚さに対する平面度を得るための加工と解釈します。

(1)銅貼り積層板・・・いわゆるプリント基板を加工したいのでしょうか？

(2)銅箔がないガラス基材をエポキシで固めた素材を加工したいのでしょうか？

(1)の銅箔が貼ってあるものは，厚さ方向に加工したら肝心の銅箔厚が研磨で
減少し，素材のガラエポがむき出しになる可能性があります。

(2)であれば，厚さ方向の研削加工の可能性がありますが，ガラス基材が研削
されるので，必ずSiO2の研削粉が発生すると思います。

私の見方が狭いかもしれませんので，可能性の余地があれば教えてください。

宜しくお願いされても，銅箔が貼ってあるプリント基板を厚さ方向に
研削して，平面度を向上させるのは無理が多すぎると思います。

反りのでかたが一定であれば，反対方向に力を加えた状態で温度を上げて
一定時間保持して反りを矯正するような方法の方が実現性がありそうです。

板厚を厚くすることが許容されるなら，厚くした方が反りにくくなります。

基材（ガラス織布，不織布，紙），含浸樹脂（フェノール，エポキシ）の
選択も影響します。

表裏の銅箔にアンバランスがあると反りやすくなりますから，回路パターン
の変更も有効です。

いずれにしても，目的を明確にして，「研磨」「平面度」に拘らずに複数の
対応策を検討することを勧めます。

お礼

ご回答有難うございます。
質問内容の補足です。
加工したいワークは、プリント基板です。

宜しく、お願いいたします。