金型品プリント配線板のクラックと金属マイグレーション

2007/05/26 11:35

このQ&Aのポイント

プリント配線板の金型抜き時にクラックが発生すると、金属マイグレーションによる絶縁不良が生じる可能性があります。
V-t特性や湿中バイアス試験は、プリント配線板の単品評価時に必要な試験であり、品質と信頼性の確保に重要です。
金属マイグレーションのメカニズムや詳細な試験については、詳しい文献や専門家の指導を参考にすることをおすすめします。

noname#230358

電子部品・基板部品
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noname#230359

2007/05/26 13:50 回答No.1

>プリント配線板を金型で抜く場合、Cuパターンにクラックが入っていると、 >実装後に金属マイグレーションにより絶縁不良が発生すると聞きました。自 >分なりに調べましたが、どうしてもメカニズムが分かりません。教えてくだ >さい。プレスにより基材（ＦＲ－４など）が吸湿し易くなりその損傷箇所周囲の箇所のＣｕで金属マイグレーションが発生しやすくなるというものではないかと思います。通常は設計時にプレス抜きの部分から銅箔は0.5mmは逃げると思います。また　基板外形だとするとＵＬの規格で基板外部から何mm逃げるというような指定があるはずです。基板メーカーの設計　品質保証の方に問い合わせすることをお勧めします。 >また、プリント配線板を単品評価時にV-t特性、湿中バイアス試験が必要だと>聞きました。この試験はどのような試験なのですか?また、他に必要な試験 >などありましたら教えてください。私は設計屋ですが　湿中バイアス試験は今までの実務で幾度となく行いました。設備は工業技術センターなどの有料の機器利用を利用すると便利です。絶縁信頼性を確認するということは業務の上で必要なことです。ご自分で行わない場合は　継続して基板を製造していれば　製造工場の品質管理者に依頼することです。（スポット依頼の場合ではおそらく無理）基板は配線と同じですから配線の絶縁被覆が損傷があるものを湿度が高い環境で使うのと同じです。長年使われる基板でしたらホコリの付着、吸湿も加わりますから　絶縁耐圧に関しては最も重要なものです。プリント基板のハンドブックや　下記のＪＰＣＡの書籍などには詳しくかかれています。　基板の信頼性に関してはほとんどは外国の著者のものです。ネット上では、それを引用すべきではないと思いますので、品質保証や設計、開発の方でしたら書籍を常備して、必要なとき読まれることをお薦めします。