耐熱有機材料300度で回路板

質問

有機材料で、回路基板を考えていますが
300度耐熱材料ってありますか？

回答No.2

noname#230359

ポリエーテルイミドもありますよ。ただこんなに高価な材料を使うというのはほんとに特殊な用途ですけど回路のほうがさきこわれるんでは？
さらに温度が高いポリサルフォンもありますけど。。。
ある程度内容を詳しく教えてもらわないとわからないです

銅箔を張る方法ですがどんな方法を考えておられるのでしょうか？
溶かした銅にジャブ付けするんですか？
それとも微粒子銅粉末を塗るか？
後は真空蒸着か？
ですか？
大きさにもよるし用途にもよるし。ってとこですね？

補足

説明不足ですみません。
素材に銅箔を貼り付けるのが条件です。
よって、何か貼り付ける方法はご存知でんしょうか？

回答No.1

noname#230359

300度は厳しいところですが、真っ先に思い浮かぶのはポリイミドです。片面、両面銅張り積層板が各社から出ていますので当たってみてはいかがでしょう。下に挙げたものの他では新日鐵化学、デュポン、などが思いついたところです。ただし、熱のかかり方、何を持って耐熱とみなすか、など詳しく打ち合わせたほうが良いと思います。

参考URL：

http://www.ube-ind.co.jp/japanese/products/fine/fine_01_07.htm http://www.mitsui-chem.co.jp/catalog/neoflex.pdf http://w

補足

詳細の環境試験方法は確認できていませんが
ポリイミドだと、環境に耐えれなかった結果があります。