リバースボンディング
はじめまして
現在パッケージの制約上、リバースボンディング
による金ワイヤーボンディングに挑戦し、思考錯誤を
繰り返しておりますが、どうしてもPAD(2ND)
圧着後のテールカットがうまくいかず、エラーが
出ます。エラー内容はテール長さバラツキによる
スパークエラーです。(オープン&ショート)
2NDにはバンプを形成し、バンプ中心ではなく
少しループ延長線上の奥側に設定しております。
カットクランプ圧 60g 平行OK 隙間0.1mmで
カットクランパー設定しております。
なんとかエラーなしで生産出来ないでしょうか?
追記遅れました。
まず私共で使用しておりますワイヤーボンダー
ですが、お恥ずかしい話、新川のUTC-200BI と
九松製のHW26,27タイプのものしかなく、バンプ
Bond機能もありません。 無理やりBumpを形成し
ているのが現状です。
Bumpはなんとか機能がなくとも、平均Bump径 70μm 厚み約20μm 高さが55μmのプラットフォーム型?で安定しております。
ただ試行錯誤途中の為、Bumpとループを別のキャピラリーで実施しております。
以下にSpecを記入します。
Bump
金線 20μmハードタイプ
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キャピラリー
FA 11° T 63 CD 33 H 28 CDA 90°
パラメーター 1ST 2ND
Time 45 0
Power 93 1
SearchForce 40 10
Force 45 10
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Loop
金線 25.0μm GLF
キャピラリー
FA 8° T 90 CD 43 H 33 CDA 90°
パラメーター 1ST 2ND
Time 100 50
Power 80 90
SearchForce 40 20
Force 45 25
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以上の様な条件ですが 圧着位置は大体でずらしており
数値入力も自動では入りません。Teaching画面で
1ピン毎に数値を入力する事も可能ですがワイヤ方向
が斜めのものはやはり大体で入力する以外ございません。やはり厳しいのでしょうか?
大変不躾で申し訳ございませんが
最良のBump形状やBump種別毎のボンディングノウハウ等
ご教授お願い致します。
金線やキャピラリーは数十種ありすぐにでも取り掛かれると思います。
お礼
アドバイス有難うございました。掲示していただいた内容で再度トライしてみます。