QFNタイプの20ピンICの半田リワーク方法と再利用について

2018/11/30 14:38

このQ&Aのポイント

QFNタイプの20ピンICの裏面のGND面の半田が正常にできていないことが、電波の飛距離が留まる原因と考えられます。
QFNタイプの20ピンICをリワークするためには、適切な半田ごてと道具を使用する必要があります。
QFNタイプの20ピンICを取り外した後は、再利用することが可能です。

techhouse
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電子部品・基板部品
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double_triode
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2018/12/01 21:33 回答No.3

モジュールを取ることはあきらめる。かわりに，基板の裏面からチップの真下の位置に，モーターツールで穴をあける。そこから半田ごてを突っ込み，チップの裏面と基板表面のグラウンド・パターンがショートするように，たっぷりと半田付けする。基板が，多層基板のようにやっかいな構造ではない場合です。

TIGANS
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2018/11/30 16:02 回答No.2

どのくらいの企業規模か不明ですが改善されるか試しに１つやってみるくらいであれば温度設定のできるヒートガンがあればできると思います。ただしQFNなどのSMDは再利用すると信頼性が低下して再現性が乏しくなるためおすすめできません。すくなくとも製品として出荷するのはNGだと思います。くわしいやり方は、返信あれば記載します。

中京区桑原町（@l4330）
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2018/11/30 14:43 回答No.1

　ハンダゴテでは無理でしょ、端子部十分な熱を伝えられないから正常なハンダ付けはできません。この様なリワークシステムを使ってください。 https://studio-yamada.jimdo.com/2012/07/09/%E3%83%AA%E3%83%AF%E3%83%BC%E3%82%AF%E3%82%B7%E3%82%B9%E3%83%86%E3%83%A0/