PKGのモールド樹脂を溶解

質問

広範囲のデバイスを封止する方法でモールド樹脂やアンダーフィルがあると思いますが、これらの樹脂を溶解する方法を模索中であります。
何か良い方法は御座いますでしょうか？
発煙硝酸と硫酸を混合し、ヒータで加熱したものを上記樹脂部分に塗布すると溶解する事はわかっていますが、詳細条件及び本方法より安全でより良い方法は御座いますでしょうか（実際にやりましたが、溶解しませんでした。。。）？
どなたかご教示願います。

回答No.2

noname#230359

日化精工?製のウレソルブプラスSGと言う、薬液があります。
その薬液は、エポキシ樹脂を溶かし、ICのアルミパットを侵さないものです。
試してみてください。

お礼

ありがとう御座います。
詳細情報を集め、トライを実施してみます。

回答No.1

noname#230359

半導体メーカでやっている方法はご質問の内容と同じでしたが、私も劇薬を扱うことはやりたくないのでやりませんでした。
しかし、パッケージ内部の状態をどの程度まで観察した以下によりますが、私は大雑把にわかればよいのでパッケージの足が出ている両サイドを万力で挟んで割っています。ボンディングワイヤまでは見れませんが、故障の状態などの概要や原因の推定には役に立ちます。
万力で挟む位置を工夫すると段々と要領が分かってきて思うように割れるようになります。同じものを10個程度もやれば大丈夫でしょう。
しかし、最近の薄いパッケージはやったことが無いですが、無理かも？

　それからIGBTなどはニッパを使って分解します。そして、ゲル状のものはボンディングワイヤの流れている方向に沿って歯ブラシを使ってゲルを気長にはがしております。これもかなりのところまでやれます。
溶剤や劇薬を使うと後処理に困りますのでおおまかな観察であればこれが良いと考えております。

お礼

御回答ありがとう御座います。
弊社では、PKGした部分の回路の断線等を樹脂を溶かして見たいため、物理的に壊す方法はあまり適さないと考えております。
よって現在は、化学的に樹脂のみ溶かして、内部状態を見ることが適切かと考えております。