ユニバーサル基盤と回路図の関係について質問です

質問

電子回路について勉強しようと思っているのですが、まず回路図を書きユニバーサル基盤に部品を
半田付けしていくという工程については、なんとなくですがわかりました。
しかし、私の持っている本には、回路図とは違う位置に部品を置いている上に、鈴メッキ線で配線すると書いてあります。
質問したいことは、二つです。

一つは回路図に書いた物をユニバーサル基盤に置くとき、なぜ位置が変わるのでしょうか。
例えば、電源は回路図には左側に書いてあるのですが、ユニバーサル基盤では、上に置かれていたり
上から抵抗・トランジスタ言うように書かれているのに、ユニバーサル基盤では横に並んでいました。

もう一つは鈴メッキ線を使うと書いてあったのですが、これは部品と部品を回路図通りに
繋いでいけば良いのでしょうか。

支離滅裂な文章かもしれませんが、お知恵を貸して頂ければ幸いです。

回答No.2

noname#215107

回路図は、通常、入力は左、出力は右側に描き、（＋電源の場合）電圧の高いほうが上、低いほうが下になるように描きます。

一方、基板に配置する場合は、部品の大きさや、部品の足の向き、特にICに至ってはピンの配置が回路図とは全く異なります。
配線を短くするとか、配線が交差する箇所をできるだけ少なくするなどの工夫が必要となります。
また、高周波回路の場合は配線によって発生する寄生容量やインダクタンスが問題となるため、できるだけ短くする必要がある場合もあります。

お礼

なるほど、参考になります
回路図では電圧、電流をあわせるだけですが、実際に作る場合は
周波数や部品特性にも気をつけなければならないということですか

回答No.1

kimamaoyaji

アナログ回路の設計をやっていまあしたが、そこのデザインが、センスの問題なのです、配置配線の通し方が悪ければ、特に高周波では、発振したり、ノイズが増えたりします、回路図はあくまでも理論で実際の配置とは全く違います、例えば回路図に無い、対象衝撃性、落下衝撃、熱衝撃、振動衝撃、など部品の配置位置一つで、何ともない物からバラバラになる物まであります、また放熱関係もパワーユニットでは必要不可欠で、熱に弱い部品に熱が集中すれば、寿命は極端に落ちます、回路図は、ただの指標的な物で、逆に回路図どうりに作って、物理法則にに基づく別の問題は解決できない方が多いです、そこは多くの経験とデザインセンスの問題です。
ですから基板設計においては回路図は重視はしますが、経験的に問題が起きた時の対応策として、まあ経験と勘ですが、位相補正回路の追加も行いますし、熱対流が問題の時は電解コンデンサー1本の所容量を半分にして2本もしくはもっと分けで４本とかにもします、これはノイズや部品配置も考慮して決めるので、回路図は最終形態でもなく、絶対でもないという事です（性能が出なければ回路図などただの紙屑ですから）、つまりは実装と実験を踏まえて、逆に回路図を修正を行います、まあそこがプロとアマチュアの差です。
アマチュアは自分が今作成している環境できちんと動けばOKと判断しますが、プロの場合は-50℃から+50℃の温度でも安定しているか、同時に湿度90％以上でも安定しているか、とか先ほどの各衝撃をかけても大丈夫か？、また計算上の耐用年数は維持できるか、回路の一部が破損しても、発煙、発火は無いかなど、アマチュアが想像しない所まで試験して、大丈夫な物を特に通信工業用、や軍用では試験して決めるのです、ですから回路図道理の配置なんて、全てを網羅して考えられる天才が書いたものでもない限りその通りにはなりません。
配線に関してはカットアンドトライで、大丈夫な場合もあれば、ノイズが増える、発振するなどでダメな場合もあります、何事も経験です。

お礼

実際に動かした場合と、回路図では違いが生じるのでそれを直そうとすると
部品の位置が変わるということでしょうか。
参考になります。回答ありがとうございました。