No2さんがメッキではないとおっしゃるので書き込んでいます。
厳密には、スパッタリングは「真空蒸着」とも違いますね。
スパッタリングは一旦真空にしたチャンバと呼ばれる箱の中に、アルゴンのような希ガスを注入し、高電圧（数千ボルト）をかけてイオン化したガス粒子をターゲットと呼ばれる金属に高速でぶつけ、叩き出された金属粒子を品物の表面に皮膜形成するものです。
具体的に真空蒸着とスパッタリングでは何が違うかというと、
(1)真空蒸着は金属を加熱・蒸発させて皮膜形成するのに対し、スパッタリングは金属を加熱することなく皮膜形成できます。
（イオンがぶつかるので、金属の温度は上昇しますが・・・）
(2)真空蒸着では皮膜は薄く乗っかっているだけなので、すぐにはげてきます。そのため、トップコートと呼ばれる塗装が必要です。
それに対し、スパッタリングは金属粒子が高速で品物表面にぶつかります。アンカー効果により密着度は向上し、はげにくくなります。
（あくまでも表面なので、傷がつけばはげます）
(3)真空蒸着に使われる金属は、融点の低いアルミなどに限定されます。
それに対し、スパッタリングはほとんどすべての金属で使えるのみならず、熱溶融することの難しいセラミックでも使用することができます。
などなど、専門的に書けば限がないのですが、乾式メッキというくくりのなかでは真空蒸着と同じくくりです。メッキというと、電解液（金属イオン液）の湿式メッキと、先に書いた乾式メッキが含まれます。
だからNo1様の答えも間違いではないのです。
質問者様も興味があるなら、調べるといろいろ出てきますよ。
